[發(fā)明專利]減熱片材

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380020705.3
• 申請(qǐng)日: 2013-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN104541593A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田村健太郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 3M創(chuàng)新有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H01L23/34;B32B27/08
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 陳長(zhǎng)會(huì)

1.一種減少電子設(shè)備中的熱的方法，所述方法包括：

提供外殼；

提供發(fā)熱組件；以及

將減熱片材定位在所述外殼和所述發(fā)熱組件之間，其中所述減熱片材包括：

基板，所述基板具有第一主表面和第二主表面；

第一多孔層，所述第一多孔層具有第一主表面和第二主表面；和

第二多孔層，所述第二多孔層具有第一主表面和第二主表面；

其中所述基板的所述第一主表面的至少一部分與所述第一多孔層的所述第一主表面的至少一部分接觸；并且

其中所述基板的所述第二主表面的至少一部分與所述第二多孔層的所述第一主表面的至少一部分接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述基板、所述第一多孔層和所述第二多孔層各自形成可滲透的結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述減熱片材具有小于大約0.5mm的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述基板包括非織造織物，所述非織造織物具有在大約5g/m²和大約70g/m²之間的面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一多孔層和所述第二多孔層中的至少一者具有在大約0.01μm和大約10μm之間的平均腔體直徑。

6.一種減熱片材，所述減熱片材包括至少一個(gè)多孔層，所述至少一個(gè)多孔層具有在大約0.01μm和大約10μm之間的腔體直徑，其中所述減熱片材具有在大約40％和大約95％之間的平均孔隙率，大于大約4.0MPa的拉伸強(qiáng)度和小于大約0.5mm的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的減熱片材，具有在大約40％和大約95％之間的壓縮率。

8.一種電子設(shè)備，包括：

外殼；

產(chǎn)生熱的電子部件；和

減熱片材，所述減熱片材設(shè)置在所述外殼和產(chǎn)生熱的電子部件之間；

其中所述減熱片材包括：

基板，所述基板具有第一主表面和第二主表面；

第一多孔層，所述第一多孔層具有第一主表面和第二主表面；和

第二多孔層，所述第二多孔層具有第一主表面和第二主表面；

其中所述基板的所述第一主表面的至少一部分與所述第一多孔層的所述第一主表面的至少一部分接觸，并且所述基板的所述第二主表面的至少一部分與所述第二多孔層的所述第一主表面的至少一部分接觸。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其中所述第一多孔層和所述第二多孔層中的至少一者具有在大約0.01μm和大約10μm之間的平均腔體直徑。

10.一種電子設(shè)備，包括：

外殼；

產(chǎn)生熱的電子部件；和

減熱片材，所述減熱片材設(shè)置在所述外殼和產(chǎn)生熱的電子部件之間；

其中所述減熱片材至少包括一個(gè)多孔層，所述多孔層具有在大約0.01μm和大約10μm之間的腔體直徑，其中所述減熱片材具有在大約40％和大約95％之間的平均孔隙率，大于大約4.0MPa的拉伸強(qiáng)度和小于大約0.5mm的厚度。