[發(fā)明專利]藥液處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380019952.1 | 申請日: | 2013-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN104246989A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吉安健太朗;多比良昌弘;山本直義 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 權鮮枝 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 藥液 處理 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及對顯示面板、構成顯示面板的基板、半導體晶片等被處理體的表面實施藥液處理的藥液處理裝置,特別涉及用于產(chǎn)品的低成本化和成品率提高的技術。
背景技術
受到近年來的市場中的顯示面板的迅速惡化,強烈要求用于削減半導體晶片、顯示面板的制造中的成本的對策、用于提高成品率的對策。特別是隨著顯示面板的大型化,由每張面板的破損帶來的制造成本不斷增大,針對減少顯示面板的破損的要求變得嚴格。
在顯示面板的制造中,在作為面板構成構件的有源矩陣基板、彩色濾光片基板的蝕刻處理、清洗處理等工序中,進行如下:對該基板表面噴射從噴淋嘴噴射的藥液來實施規(guī)定的藥液處理。
進行這種藥液處理的藥液處理裝置為如下構成:將主液和添加液導入藥液罐并且用攪拌機將其攪拌后混合,將這樣生成的藥液送到噴淋嘴進行藥液處理,將用完的藥液再次回收到藥液罐中使其循環(huán),上述主液包含難以發(fā)生由于處理反應、時間流逝造成的特性變化和由于揮發(fā)造成的濃度變化的成分,上述添加液包括易于發(fā)生這種特性變化、濃度變化的成分。
在如上所述的藥液處理裝置中,一般根據(jù)工序等預先決定使用藥液的壽命。例如有在達到了預先規(guī)定的使用次數(shù)(壽命計數(shù))時廢棄該藥液更換為新藥液的壽命計數(shù)方式、在經(jīng)過了預先規(guī)定的使用時間(壽命)時廢棄該藥液更換為新藥液的壽命方式。
為了降低顯示面板的制造成本,除了降低在上述藥液處理中使用的藥液單價,還需要削減藥液使用量、延長藥液的壽命或壽命計數(shù)(以下稱為藥液壽命),與上述顯示面板的大型化、處理張數(shù)的增加相應地,特別是削減藥液使用量和延長藥液壽命會進行長期的工廠生產(chǎn),而且非常影響產(chǎn)品成本。
由此,以往,為了防止由于藥液的特性變化、濃度變化造成的劣化并延長藥液壽命,在藥液處理的途中在藥液罐內(nèi)向藥液中適當?shù)匮a充添加液,由此進行藥液中的添加液成分的濃度的控制。在藥液的成分濃度控制中,原本就是在藥液處理的途中進行添加液的正確量的添加,因此如何能快速且均勻地向藥液混合添加液是非常重要的。
在將蝕刻處理裝置舉為例子時,如果在沒有向作為藥液的蝕刻液均勻地混合添加液(例如鹽酸、硝酸、硫酸等)的階段用該蝕刻液進行蝕刻處理,則成為由于過剩的蝕刻造成的圖案斷線、由于蝕刻不足造成的殘渣的原因。
因此,例如在專利文獻1中公開的藥液處理裝置中,在混合并供應不同藥液的藥液供應管中設置藥液混合部,并且該藥液混合部具備使藥液進行超聲波振動的超聲波照射單元,利用該超聲波照射單元使配管內(nèi)的藥液進行超聲波振動,由此促進2種液體的混合。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:特開2007-173367號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題
在現(xiàn)有構成的藥液處理裝置中,在藥液罐中用攪拌機將藥液和添加液混合,但攪拌能力不足,到均勻地保持液罐內(nèi)的藥液中的添加液成分的濃度較費時間,由此,藥液處理的處理速度被限制,因此處理效率惡化。
另外,在專利文獻1的藥液處理裝置中,除了一般的裝置構成之外,還具備超聲波照射單元,因此這部分使裝置構成變得復雜,并且裝置本身的價格高。
本發(fā)明是鑒于該點而完成的,其目的在于以簡單的裝置構成使添加液在藥液中快速且充分地混合,抑制發(fā)生由于藥液處理造成的不良并且改善該處理的處理效率。
用于解決問題的方案
為了達到上述目的,在本發(fā)明中,利用對噴淋嘴等藥液供應單元輸送藥液的配管的中途部補充添加液。
具體地,本發(fā)明將對被處理體的表面實施藥液處理的藥液處理裝置作為對象提出以下解決方案。
即,第1發(fā)明的特征在于,
具備:
藥液處理槽,被處理體被搬入到上述藥液處理槽;
添加液罐,其儲存添加液;
藥液供應單元,其設于上述藥液處理槽的內(nèi)部,送出包括上述添加液的成分的藥液,將該藥液從上方供應到上述被處理體的表面;
藥液罐,其設于上述藥液供應單元的下方,儲存從上述藥液供應單元供應到被處理體的藥液;
第1配管,其連接上述藥液罐和上述藥液供應單元,將上述藥液罐的藥液輸送到上述藥液供應單元;以及
第2配管,其連接上述添加液罐和上述第1配管,將上述添加液罐的添加液補充到在上述第1配管中流動的藥液。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于夏普株式會社,未經(jīng)夏普株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380019952.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





