[發明專利]電子零件安裝方法及電子零件安裝線

有效

• 申請號: 201380019898.0
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104221480B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 永福秀喜
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 王成坤,胡建新

1.一種電子零件安裝方法，其特征為，

具有：

工序(i)，將具有形成第1電極后的主面的電子零件搭載在具有形成與上述第1電極對應的第2電極后的主面的電路部件上，使含有熱固化性樹脂的接合件及焊料介于上述第1電極和上述第2電極之間；

工序(ii)，一邊將上述電子零件向上述電路部件按壓，一邊使用第1加熱裝置以比上述焊料的熔點更低的溫度對上述熱固化性樹脂進行第1加熱，使之固化，其后，解除上述按壓的壓力；以及

工序(iii)，在上述按壓的壓力被解除的狀態下，使用第2加熱裝置對介于上述第1電極和上述第2電極之間的上述焊料進行第2加熱，使之熔融，將上述第1電極和上述第2電極電連接，

上述焊料的至少一部分是粒狀物，分散在上述接合件中，

在上述工序(ii)中，一邊將多個上述電子零件同時向至少1個上述電路部件按壓，一邊以比上述焊料的熔點更低的溫度對上述熱固化性樹脂進行第1加熱，

在上述工序(iii)中，在上述按壓的壓力被解除的狀態下，對介于多個上述電子零件的第1電極和至少1個上述電路部件的第2電極之間的上述焊料同時進行第2加熱。

2.如權利要求1所述的電子零件安裝方法，其特征為，

在上述工序(ii)中，通過上述按壓，使介于上述第1電極和上述第2電極之間的焊料的至少一部分產生變形。

3.如權利要求1或2所述的電子零件安裝方法，其特征為，

上述第1電極具備上述焊料的至少一部分，來作為凸點。

4.如權利要求1或2所述的電子零件安裝方法，其特征為，

在上述第2電極上，預涂了上述焊料的至少一部分。

5.如權利要求1或2所述的電子零件安裝方法，其特征為，

上述接合件含有無機材料的粉末，來作為填料。

6.一種電子零件安裝線，用來將具有形成第1電極后的主面的電子零件，安裝于具有形成與上述第1電極對應的第2電極后的主面的電路部件上，其特征為，

具備：

電路部件搬送裝置，搬送上述電路部件；

供給裝置，給上述電路部件搬送裝置供給上述電路部件；

電子零件搭載裝置，配置于上述供給裝置的下游側，在上述電路部件上搭載上述電子零件，以使含有熱固化性樹脂的接合件及焊料以該焊料的至少一部分作為粒狀物分散在上述接合件中的狀態介于上述第1電極和上述第2電極之間；

第1加熱裝置，配置于上述電子零件搭載裝置的下游側，具備焊接工具，該焊接工具與和上述電子零件的上述主面相反側的面抵接，一邊將上述電子零件向上述電路部件按壓，一邊隔著上述電子零件，以比上述焊料的熔點更低的溫度對上述熱固化性樹脂進行第1加熱，使之固化；以及

第2加熱裝置，配置于上述第1加熱裝置的下游側，在上述按壓的壓力被解除的狀態下，使介于上述第1電極和上述第2電極之間的上述焊料熔融，

在上述電子零件搭載裝置將多個上述電子零件搭載到至少1個上述電路部件上之后，上述電路部件搬送裝置將上述至少1個電路部件搬送至上述第1加熱裝置，

上述第1加熱裝置利用上述焊接工具，一邊將多個上述電子零件同時向上述至少1個電路部件按壓，一邊以比上述焊料的熔點更低的溫度對上述熱固化性樹脂進行第1加熱，

上述第2加熱裝置在上述按壓的壓力被解除的狀態下，對介于上述多個電子零件的第1電極和上述至少1個電路部件的第2電極之間的上述焊料同時進行第2加熱。