[發(fā)明專利]基于氮化鎵納米線的電子器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380019885.3 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104205294B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J.奧爾松;M.比約克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 六邊鉆公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/20 | 分類號(hào): | H01L21/20;B82Y10/00;B82Y40/00;C30B29/38;C30B29/40;H01L29/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 蔣駿,張懿 |
| 地址: | 瑞典*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 氮化 納米 電子器件 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
襯底;
多個(gè)III-氮化物半導(dǎo)體納米線,其基本上垂直于所述襯底的主表面延伸;
多個(gè)分立III-氮化物半導(dǎo)體臺(tái)面,其中,所述多個(gè)臺(tái)面中的每一個(gè)臺(tái)面位于所述多個(gè)納米線中的每一個(gè)納米線周圍和上面;以及
至少一個(gè)電極,位于所述多個(gè)分立III-氮化物半導(dǎo)體臺(tái)面的每一個(gè)半導(dǎo)體臺(tái)面上面,
其中:
絕緣生長(zhǎng)掩膜位于所述襯底上面,
所述多個(gè)III-氮化物半導(dǎo)體納米線從所述生長(zhǎng)掩模中的開(kāi)口突出;
每個(gè)臺(tái)面具有基本上平面的c-平面上表面;
每個(gè)臺(tái)面包含III-氮化物移位層,其上表面上形成基本上平面的c-平面上表面;
所述移位層包括GaN層、三元層或四元層以及
其中所述基本上平面的c-平面上表面與設(shè)在所述臺(tái)面中的納米線的上尖端移位;
所述納米線不是所述器件的有源器件區(qū)的部分,并且所述納米線沒(méi)有電連接到外部電路; 以及
所述移位層是低摻雜的半導(dǎo)體或半絕緣層,其不是所述器件的有源器件區(qū)的部分。
2.權(quán)利要求1所述的器件,其中,每一個(gè)臺(tái)面具有在105 ohm* cm以上的電阻率。
3.權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述基本上平面的c-平面上表面基本上沒(méi)有車螺紋位錯(cuò),且其中,所述多個(gè)分立III-氮化物半導(dǎo)體臺(tái)面的至少90%在所述基本上平面的c-平面上表面中不具有車螺紋位錯(cuò)。
4.權(quán)利要求1所述的器件,還包括位于所述基本上平面的c-平面上表面上面的至少一個(gè)半導(dǎo)體有源器件層,其中,所述至少一個(gè)半導(dǎo)體有源器件層具有小于5×l016 cm-2的雜質(zhì)含量且基本上無(wú)車螺紋位錯(cuò)。
5.權(quán)利要求1所述的器件,其中:
所述多個(gè)半導(dǎo)體納米線包括GaN納米線;
所述襯底包括絕緣或半絕緣襯底;
所述半導(dǎo)體臺(tái)面包括具有傾斜側(cè)壁的分立GaN臺(tái)面;以及
所述器件包括二極管或晶體管。
6.權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述器件包括DC至AC功率逆變器,其包括串聯(lián)或并聯(lián)地電連接的多個(gè)晶體管和二極管。
7.權(quán)利要求1所述的器件,其中所述器件包括具有連接到共柵極線的柵極的多個(gè)晶體管,還包括覆蓋所述晶體管的柵極電極或者所述柵極電極和源極電極的場(chǎng)板。
8.權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述器件包括混合器件,其包括在所述襯底上面的所述多個(gè)臺(tái)面中的至少一個(gè)臺(tái)面中的HEMT和所述多個(gè)臺(tái)面中的至少一個(gè)其它臺(tái)面中的二極管。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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