[發明專利]熱耗散特征、包含熱耗散特征的電子設備以及制造熱耗散特征的方法有效

申請號：	201380019442.4	申請日：	2013-04-12
公開（公告）號：	CN104221144B	公開（公告）日：	2018-06-15
發明（設計）人：	D·T·全;V·A·齊里克;J·H·湯普森;S·A·莫洛伊	申請（專利權）人：	高通股份有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367
代理公司：	上海專利商標事務所有限公司 31100	代理人：	蔡悅
地址：	美國加利***	國省代碼：	美國;US
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摘要：
搜索關鍵詞：	熱耗散熱絕緣材料熱生成電子設備突起導熱性傳導式熱傳遞人類皮膚選擇材料比熱耦合暴露制造
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【權利要求書】：

1.一種電子設備，包括：

外殼；

放置在所述外殼內的至少一個熱生成組件；

熱耗散組件，其熱耦合至所述至少一個熱生成組件以促成從所述熱生成組件的傳導式熱傳遞，并且其中所述熱耗散組件物理地耦合至所述至少一個熱生成組件，所述熱耗散組件包括：

暴露于所述外殼以外的多個突起；以及

設置在所述多個突起中的至少一些突起的至少尖端部分上的熱絕緣材料，所述突起的其余部分保持暴露，其中所述熱絕緣材料被選擇成包括導熱性(k)、密度(ρ)和比熱(C_p)屬性的相應值，從而使這些值的乘積(k*ρ*C_p)小于人類皮膚的相同屬性值的乘積k*ρ*C_p，并且所述熱絕緣材料被選擇成當所述熱耗散組件的外表面處的溫度為低于或等于175攝氏度時提供低于或等于60攝氏度的接觸溫度。

2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述熱耗散組件與所述外殼相整合。

3.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述熱耗散組件通過所述外殼中的孔暴露。

4.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述熱耗散組件與所述至少一個熱生成組件的封裝相整合。

5.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述多個突起中的至少一些突起延伸至少基本上等于所述外殼的外表面的距離。

6.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述多個突起中的至少一些突起凹陷到低于所述外殼的外表面。

7.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述多個突起中的至少一些突起突出超過所述外殼的外表面。

8.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述多個突起包括至少一些較長的突起和至少一些較短的突起。

9.如權利要求8所述的電子設備，其特征在于：

所述較長的突起被配置成延伸一暴露于用戶的距離，而所述較短的突起被配置成延伸一不足以暴露于用戶的距離；以及

所述熱絕緣材料被設置在所述較長突起的至少所述尖端部分上但沒被設置在所述較短突起的尖端部分上。

10.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，用式

11.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述絕緣材料的k*ρ*C_p之積小于500,000(J*W)/(m⁴*K²)。