[發明專利]氟樹脂微孔膜、其制造方法、以及使用該氟樹脂微孔膜的過濾器元件

有效

• 申請號: 201380019397.2
• 申請日: 2013-04-02
• 公開（公告）號: CN104220500B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發明（設計）人: 林文弘;村田彩;宇野敦史
• 申請（專利權）人: 住友電工超效能高分子股份有限公司
• 主分類號: C08J9/00
• 分類號: C08J9/00;B01D69/00;B01D71/32;B01D71/36;C08J9/24
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 丁業平;常海濤

1.一種氟樹脂微孔膜，其為通過如下方式獲得的多孔膜：將氟樹脂顆粒形成為具有特定形狀和特定尺寸的膜，通過將所述膜加熱至所述膜的熔點以上從而將所述氟樹脂顆粒燒結在一起，隨后將所述膜拉伸，其中各所述氟樹脂顆粒均具有這樣的構造：其中，所述顆粒的內部由一種聚四氟乙烯構成，并且所述顆粒的外表面部由熔解熱低于所述一種聚四氟乙烯的熔解熱的其他聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、或者四氟乙烯/全氟烷基醚共聚物構成。

2.根據權利要求1所述的氟樹脂微孔膜，其中各所述氟樹脂顆粒均包括內部層和外表面部層，并且所述外表面部層由四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、四氟乙烯/全氟烷基醚共聚物、或者改性聚四氟乙烯(PTFE)構成，其中該改性聚四氟乙烯為六氟丙烯(HFP)或全氟烷基乙烯基醚(PAVE)與四氟乙烯的共聚物，其中所述HFP或所述PAVE與所述四氟乙烯的共聚比為1/20(摩爾比)以上。

3.根據權利要求1或2所述的氟樹脂微孔膜，其中，在所述氟樹脂顆粒的熱流型差示掃描量熱測定中，該熱流型差示掃描量熱測定包括依次以50℃/分鐘的速率由室溫加熱至100℃，以10℃/分鐘的速率由100℃加熱至365℃，以-10℃/分鐘的速率由365℃冷卻至350℃，在350℃下保持5分鐘，以-10℃/分鐘的速率由350℃冷卻至330℃，以-1℃/分鐘的速率由330℃冷卻至305℃,以-50℃/分鐘的速率由305℃冷卻至100℃，以及以10℃/分鐘的速率由100℃加熱至365℃，在第二次進行由100℃加熱至365℃時，觀察到相差15℃以上的兩個熔點峰。

4.根據權利要求1至3中任意一項所述的氟樹脂微孔膜，其中平均流量孔徑為50?nm以下，并且該平均流量孔徑與最大孔徑之差小于15nm。

5.根據權利要求4所述的氟樹脂微孔膜，其中(最大孔徑-平均流量孔徑)/平均流量孔徑的數值為0.5以下。

6.根據權利要求5所述的氟樹脂微孔膜，其中由厚度(nm)/[(平均流量孔徑(nm))²×葛爾萊秒數]表示的透過性指數為0.01以上。

7.一種制造氟樹脂微孔膜的方法，包括：

成膜步驟，其中將氟樹脂顆粒形成為具有特定形狀和特定尺寸的膜；

燒結步驟，其中通過將在所述成膜步驟中獲得的所述膜加熱至所述膜的熔點以上從而將所述氟樹脂顆粒燒結，由此形成無孔膜；以及

拉伸步驟，其中將所述無孔膜拉伸以使所述無孔膜成為多孔膜，

其中各所述氟樹脂顆粒的內部由一種聚四氟乙烯構成，并且所述顆粒的外表面部由熔解熱低于所述一種聚四氟乙烯的熔解熱的其他聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、或者四氟乙烯/全氟烷基醚共聚物構成。

8.一種過濾器元件，包括根據權利要求1至6中任意一項所述的氟樹脂微孔膜，所述氟樹脂微孔膜被用作過濾膜。

9.一種氟樹脂多孔膜，其是通過將膜在所述膜的熔點以下拉伸而獲得的，所述膜是通過對能夠被熔融擠出的氟樹脂顆粒進行熔融擠出以使其具有特定形狀和特定尺寸而獲得的，其中各所述氟樹脂顆粒具有這樣的構造：其中，所述顆粒的內部由一種聚四氟乙烯構成，并且所述顆粒的外表面部由熔解熱低于所述一種聚四氟乙烯的熔解熱的其他聚四氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物、或者四氟乙烯/全氟烷基醚共聚物構成。

10.一種被覆電線，其以絕緣的方式包覆有根據權利要求9所述的氟樹脂多孔膜。