[發明專利]各向異性導電片材以及使用其的電極接合方法有效
| 申請號: | 201380019393.4 | 申請日: | 2013-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN104221223B | 公開(公告)日: | 2017-07-04 |
| 發明(設計)人: | 大幡裕之 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01R11/01 | 分類號: | H01R11/01;B22F1/02;B23K35/14;C22C9/05;C22C9/06;C22C13/00;C22C13/02;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 金世煜,苗堃 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 各向異性 導電 以及 使用 電極 接合 方法 | ||
1.一種各向異性導電片材,其特征在于,包含樹脂和分散于該樹脂中的導電性粒子,
其中,所述導電性粒子包含由第2金屬構成的粒子以及覆蓋該粒子的表面的至少一部分的第1金屬,
所述第1金屬由Sn或含有70重量%以上的Sn的合金構成,
所述第2金屬由熔點比所述第1金屬高的Cu-Ni合金或Cu-Mn合金構成,
所述Cu-Ni合金中的Ni的比率為10~15重量%,所述Cu-Mn合金中的Mn的比率為10~15重量%。
2.如權利要求1所述的各向異性導電片材,其中,所述樹脂包含熱固性樹脂。
3.一種電極接合方法,是在2個以上的電極之間夾持權利要求1所述的各向異性導電片材的狀態下加熱和加壓,從而將所述2個以上的電極接合的方法,
其中,在所述2個以上的電極的接合部中,使所述第1金屬和所述第2金屬反應,從而生成具有300℃以上的熔點的金屬間化合物。
4.如權利要求3所述的電極接合方法,其中,所述2個以上的電極的至少表面部分由銅或銅合金構成。
5.如權利要求3所述的電極接合方法,其中,所述2個以上的電極的至少表面部分由Cu-Ni合金或Cu-Mn合金構成。
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H01R 導電連接;一組相互絕緣的電連接元件的結構組合;連接裝置;集電器
H01R11-00 有兩個或兩個以上分開的連接位置用來或可能用來使導電部件互連的各連接元件,例如:由電線或電纜支承并具有便于與某些其他電線;接線柱或導電部件;接線盒進行電連接的裝置的電線或電纜端部部件
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H01R11-03 .以各連接元件上連接位置的類型或以連接位置與導電部件之間的連接類型為特征的
H01R11-11 .由電線或電纜支承并具有便于與其他電線、端子或導電部件連接的裝置的電線或電纜端部部件或抽頭部件
H01R11-12 ..終接于環、鉤或叉的端接片
H01R11-16 ..終接于焊頭或插座的端接片





