[發明專利]接合構件的制造方法和接合構件在審
| 申請號: | 201380019195.8 | 申請日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN104203543A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 竹內正基;小池秀治;平田滋己;加藤卓巳;佐野弘樹 | 申請(專利權)人: | 帝人株式會社 |
| 主分類號: | B29C65/02 | 分類號: | B29C65/02;B32B15/08 |
| 代理公司: | 北京泛誠知識產權代理有限公司 11298 | 代理人: | 吳立;文琦 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 構件 制造 方法 | ||
1.一種接合構件的制造方法,在該接合構件中,包含熱塑性樹脂作為基質的碳纖維復合材料與金屬相接合,該方法包括:
步驟(i),利用含有由以下通式(1)表示的三嗪硫醇衍生物的溶液處理待接合至所述碳纖維復合材料的所述金屬的表面;
步驟(ii),在以含有所述三嗪硫醇衍生物的所述溶液處理過的所述金屬的所述表面與所述碳纖維復合材料之間設置厚度為5μm至5mm的熱塑性樹脂層;以及
步驟(iii),通過加熱熔化所述熱塑性樹脂層,以將所述金屬與所述碳纖維復合材料合并為一體:
通式(1)
其中,在通式(1)中,
R為-OR1、-OOR1、-SmR1或NR1R2,其中,R1和R2各自獨立地為H、羥基、羰基、醚基、脂基、酰胺基、氨基、苯基、具有1至10個碳原子的烷基、具有2至10個碳原子的炔基、烯基或具有6至10個碳原子的環烷基,m表示1或2;并且
M為H、Na、Li、K、Ba、Ca或銨,并且通式(1)中的兩個M基團可以彼此相同或不同。
2.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,所述三嗪硫醇衍生物為選自由6-二烯丙基氨基-2,4-二巰基-1,3,5-三嗪、6-甲氧基-2,4-二巰基-1,3,5-三嗪單鈉、6-丙基-2,4-二巰基氨基-1,3,5-三嗪單鈉和2,4,6-三巰基-1,3,5-三嗪所組成的組中的至少一種有機化合物。
3.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,在包含上述三嗪硫醇衍生物的所述溶液中所述三嗪硫醇衍生物的濃度在0.001至10重量%的范圍內。
4.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,在以含有所述三嗪硫醇衍生物的所述溶液處理之前執行在所述金屬的所述表面上形成金屬化合物被覆層的處理。
5.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,在設置所述熱塑性樹脂層之前,對以含有所述三嗪硫醇衍生物的所述溶液處理過的所述金屬進行熱處理。
6.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,在所述步驟(ii)中,將通過將所述熱塑性樹脂層融合至以所述三嗪硫醇衍生物處理過的所述金屬的所述表面而獲得的層積體布置成使得所述熱塑性樹脂層與所述碳纖維復合材料進行接觸。
7.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,通過在所述步驟(iii)中加熱所述金屬來熔化所述熱塑性樹脂層。
8.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,在同一個步驟中執行所述步驟(ii)和所述步驟(iii)。
9.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,該方法包括步驟(iv),該步驟(iv)為與所述步驟(iii)同時或在所述步驟(iii)之后壓結合所述熱塑性樹脂層與所述碳纖維復合材料。
10.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,該方法包括,在以含有所述三嗪硫醇衍生物的所述溶液處理之前,在所述金屬的所述表面上形成深度為0.02至0.6mm的凹凸形狀的步驟。
11.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,實質上構成所述熱塑性樹脂層的所述樹脂與包含在所述碳纖維復合材料中作為所述基質的所述熱塑性樹脂層是相同種類的樹脂。
12.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,所述熱塑性樹脂層包含一片或多片熱塑性樹脂薄膜、片材或無紡布。
13.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,以100重量份碳纖維計,所述碳纖維復合材料中的所述熱塑性樹脂的含量為50至1,000重量份。
14.根據權利要求1所述的接合構件的制造方法,
其中,所述碳纖維復合材料包含平均纖維長度為3mm至100mm的不連續碳纖維。
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