[發明專利]水性組件及控制方法

有效

• 申請號: 201380018865.4
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104321623B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 格雷戈里·皮耶福爾;埃里克·N·范亞伯
• 申請（專利權）人: 陽光醫療技術公司
• 主分類號: G01D3/10
• 分類號: G01D3/10
• 代理公司: 深圳市沈合專利代理事務所(特殊普通合伙) 44373
• 代理人: 沈祖鋒

1.一種具有負反應性系數的水性組件，所述水性組件包括：

容器；

水溶液，所述水溶液包含可裂變溶質并容納在所述容器中；以及

反應性穩定器，所述反應性穩定器設置在所述水溶液內以在所述水性組件運行過程中降低所述水性組件的負反應性系數的幅值，其中所述反應性穩定器吸收中子。

2.如權利要求1所述的水性組件，其中，所述反應性系數是溶液反應性溫度系數。

3.如權利要求1所述的水性組件，其中，所述反應性系數是溶液反應性空泡系數。

4.如權利要求1所述的水性組件，其中，所述可裂變溶質包含鈾。

5.如權利要求1所述的水性組件，其中，所述可裂變溶質包括硝酸鈾酰、硫酸鈾酰或氟化鈾酰至少其中之一。

6.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述反應性穩定器包括硼-10。

7.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述反應性穩定器包括硼酸。

8.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述反應性穩定器包括釓-155和釓-157至少其中之一。

9.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述反應性穩定器是所述水溶液的溶質。

10.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述水性組件是次臨界的，所述水性組件還包括用以在所述容器中維持裂變反應的中子源。

11.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，其中，所述水性組件能夠在臨界狀態下運行。

12.如權利要求1-5中任意一項所述的水性組件，還包括控制棒，至少所述控制棒的一部分選擇性地置于所述水溶液中以至少部分地控制所述水溶液的反應性。

13.一種操作水性組件的方法，所述水性組件具有反應性系數，所述反應性系數具有一個幅值，所述方法包括：

提供容器；

添加水溶液至所述容器，所述水溶液包含可裂變溶質；

添加反應性穩定器至所述水溶液，其中所述反應性穩定器吸收中子；

降低所述反應性系數的幅值；以及

維持所述水溶液內的裂變反應。

14.如權利要求13所述的方法，還包括：

提供中子源；以及

操作所述中子源以維持所述水溶液內的裂變反應。

15.如權利要求13所述的方法，還包括抽出控制棒直到所述水溶液達到臨界。

16.如權利要求13至15中任意一項所述的方法，其中添加所述反應性穩定器包括添加硼-10。

17.如權利要求13至15中任意一項所述的方法，其中添加反應性穩定器包括添加硼酸。

18.如權利要求13至15中任意一項所述的方法，其中添加所述反應性穩定器包括添加釓-155和釓-157至少其中之一。

19.如權利要求13至15中任意一項所述的方法，其中降低所述反應性系數的幅值包括降低負反應性溫度系數的幅值。

20.如權利要求13至15中任意一項所述的方法，其中降低所述反應性系數的幅值包括降低負反應性空泡系數的幅值。