[發(fā)明專利]基于子貼裝件的表面貼裝器件（SMD）發(fā)光組件及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380018673.3 | 申請日： | 2013-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN104247056A | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杰西·科林·賴爾策;克勒斯托弗·P·胡賽爾 | 申請（專利權(quán)）人： | 克利公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 美國北卡*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 子貼裝件 表面 器件 smd 發(fā)光 組件 方法 | ||
1.一種設(shè)置發(fā)光組件的方法，所述方法包括：
設(shè)置基于陶瓷的子貼裝件；
將至少一個電觸頭設(shè)置在所述子貼裝件的一部分上；
將至少一個發(fā)光芯片設(shè)置在所述子貼裝件上；以及
將反射器腔體設(shè)置在所述子貼裝件的一部分上，其中，所述反射器腔體包括基于非陶瓷的材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置至少一個電觸頭包括設(shè)置沿所述子貼裝件的至少三個外部表面的部分布置的觸頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置所述反射器腔體包括將保持材料分配在所述子貼裝件上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述保持材料包括硅材料、環(huán)氧樹脂、塑性材料或熱固性材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置所述反射器腔體包括將注塑成型塑性保持材料設(shè)置在所述子貼裝件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基于陶瓷的子貼裝件包括氧化鋁(Al2O3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置至少一個發(fā)光芯片包括設(shè)置一個發(fā)光二極管(LED)芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置至少一個發(fā)光芯片包括設(shè)置兩個以上的發(fā)光二極管(LED)芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，設(shè)置至少一個發(fā)光芯片包括設(shè)置6個LED芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將至少一個電觸頭設(shè)置在所述子貼裝件的一部分上包括將金屬涂覆到所述子貼裝件的一個或多個外部側(cè)面的至少一部分上以將頂部觸頭部分電連接至底部觸頭部分。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，涂覆金屬包括電鍍所述子貼裝件的所述一個或多個外部側(cè)面的至少一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，涂覆金屬包括將金屬化學(xué)地或物理地沉積到所述子貼裝件的所述一個或多個外部側(cè)面的至少一部分上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，將所述至少一個發(fā)光芯片設(shè)置在所述子貼裝件上包括利用粘合劑將所述至少一個芯片直接貼裝到所述子貼裝件的頂表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，設(shè)置所述反射器腔體包括設(shè)置具有成角度的內(nèi)壁的反射器腔體。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括將封裝材料設(shè)置在所述反射器腔體內(nèi)側(cè)。
16.一種基于子貼裝件的發(fā)光組件，包括：
基于陶瓷的子貼裝件；
布置在所述子貼裝件上的至少一個發(fā)光芯片；以及
布置在所述至少一個發(fā)光芯片周圍的反射器腔體，其中，所述反射器腔體包括基于非陶瓷的材料。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，還包括沿所述子貼裝件的至少三個外部表面的部分布置的至少一個電觸頭。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的組件，其中，所述電觸頭包括頂部觸頭部分、底部觸頭部分和側(cè)觸頭部分。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述頂部觸頭部分、所述底部觸頭部分和所述側(cè)觸頭部分的每一個都包括電鍍金屬的區(qū)域。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述側(cè)觸頭部分包括鋸開的貫穿孔。
21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，其中，所述反射器腔體包括硅材料、塑性材料、環(huán)氧樹脂或熱固性材料。
22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，其中，所述反射器腔體的厚度、高度或角度是定制的。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，其中，所述至少一個發(fā)光芯片包括發(fā)光二極管(LED)芯片。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的組件，包括連接至底部觸頭部分的一個或多個內(nèi)部通孔。
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