[發明專利]LED模塊、照明裝置和燈

有效

• 申請號: 201380018644.7
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN104205372B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 浦野洋二;田中健一郎;中村曉史;平野徹;日向秀明;鈴木雅教;橫田照久
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 王英,陳松濤

1.一種LED模塊，包括：

不透光基板，在所述不透光基板上設置有布線電路；

基座，所述基座具有第一表面和第二表面，利用第一接合部，所述第二表面被接合到所述不透光基板的表面；

LED芯片，利用第二接合部，所述LED芯片被接合到所述基座的所述第一表面；以及

導線，所述導線將所述LED芯片電氣連接到所述布線電路，

所述第一接合部和所述第二接合部都允許從所述LED芯片發射的光從所述第一接合部和所述第二接合部通過，

所述基座是透光性構件，

所述LED芯片包括：

LED結構部分，所述LED結構部分包括n型半導體層、發光層和p型半導體層；以及

基板，所述基板對從所述發光層發射的光而言是透明的，

所述LED結構部分設置在所述基板的主表面上，

與所述LED結構部分相比，所述基板被布置為較靠近所述透光性構件，所述透光性構件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸，并且

所述透光性構件為第一陶瓷層和第二陶瓷層，所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層在所述透光性構件的厚度方向上堆疊，從所述LED芯片以所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層的順序布置所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層，所述第一陶瓷層厚于所述第二陶瓷層，所述第一陶瓷層包括顆粒直徑大于所述第二陶瓷層的陶瓷顆粒，而所述第二陶瓷層包括顆粒直徑小于所述第一陶瓷層的陶瓷顆粒，且還包括孔隙，所述第一陶瓷層具有相對更高的透射率，所述第二陶瓷層具有相對更高的散射率和反射率，由于所述第一陶瓷層和所述第二陶瓷層，所述基座的光吸收率小于所述不透光基板的光吸收率，

所述第一陶瓷層的遠離所述第二陶瓷層的相對表面是所述基座的所述第一表面；

所述第一陶瓷層被配置為使得從所述LED芯片發射的光折射，使得防止所述光被反射回所述LED芯片，并且

所述第二陶瓷層被配置為進一步使所述光折射，以引導所接收的光遠離所述基座的所述第二表面。

2.根據權利要求1所述的LED模塊，其中

所述不透光基板的所述表面具有光漫射特性。

3.根據權利要求1所述的LED模塊，其中

所述不透光基板的所述表面具有鏡面反射特性。

4.根據權利要求1所述的LED模塊，其中

所述不透光基板具有熱沉的作用。

5.根據權利要求2所述的LED模塊，其中

所述不透光基板具有熱沉的作用。

6.根據權利要求3所述的LED模塊，其中

所述不透光基板具有熱沉的作用。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的LED模塊，其中

所述第一接合部和所述第二接合部中的至少一個包含第一熒光材料，所述第一熒光材料由從所述LED芯片發射的所述光激勵以發射所具有的顏色與從所述LED芯片發射的光的顏色不同的光。

8.根據權利要求7所述的LED模塊，還包括：

由包含第二熒光材料的透明材料構成的顏色轉換部分，所述第二熒光材料由從所述LED芯片發射的光激勵以發射所具有的顏色與從所述LED芯片發射的光的顏色不同的光，

所述顏色轉換部分覆蓋所述LED芯片的側面和所述LED芯片的與所述第二接合部相對的表面。

9.根據權利要求8所述的LED模塊，其中

所述顏色轉換部分包含光漫射材料。

10.根據權利要求7所述的LED模塊，還包括樹脂部分，所述樹脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充當光最后通過的外蓋，

所述樹脂部分由包含光漫射材料的透明樹脂構成。

11.根據權利要求8所述的LED模塊，還包括樹脂部分，所述樹脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充當光最后通過的外蓋，

所述樹脂部分由包含光漫射材料的透明樹脂構成。

12.根據權利要求9所述的LED模塊，還包括樹脂部分，所述樹脂部分位于所述基座的所述第一表面上方且充當光最后通過的外蓋，

所述樹脂部分由包含光漫射材料的透明樹脂構成。

13.一種照明裝置，包括：

裝置主體；以及

根據權利要求1至12中任一項所述的LED模塊，所述LED模塊被保持在所述裝置主體上。

14.一種燈，包括：

光源，所述光源是根據權利要求1至12中任一項所述的LED模塊。