[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201380018638.1
• 申請日: 2013-08-30
• 公開（公告）號: CN104205377B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 浦野洋二;中村曉史;井岡隼人;平野徹;鈴木雅教;日向秀明;今井良治;合田純
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王英;陳松濤

技術領域

本發明涉及發光裝置。

背景技術

迄今為止，如專利文獻1(JP1999-112025A)中公開的那樣，已經提出了具有圖25所示配置的芯片型發光元件。芯片型發光元件包括絕緣基板201、安裝于絕緣基板201表面上的LED芯片206和覆蓋LED芯片206及其周圍的封裝207。在芯片型發光元件中，n型電極239和p型電極238分別經由金線204連接到第一端子電極211和第二端子電極212。

專利文獻1公開了朝向LED芯片206基板背面傳播的藍光可能被絕緣基板201反射，絕緣基板201是由諸如氧化鋁和氮化鋁的陶瓷構成的白色絕緣基板。

在具有圖25所示的結構的芯片型發光元件中，向LED芯片206基板背面傳播的藍光被絕緣基板201反射。推測由于LED芯片206中的光的吸收、多次反射等，出光效率會減小。

發明內容

考慮到上述不足做出了本發明，本發明的目的是提供一種具有改進的出光效率的發光裝置。

根據本實施例的第一方面，提供了一種包括安裝基板、LED芯片和包封部分的發光裝置。利用接合部將LED芯片接合到安裝基板的表面。包封部分覆蓋安裝基板表面上的LED芯片。接合部允許從LED芯片發射的光從其中透過。安裝基板包括：平面尺寸比LED芯片平面尺寸大的透光性構件；第一貫穿布線；和第二貫穿布線。第一貫穿布線在透光性構件的厚度方向上貫穿所述透光性構件并經由第一導線電氣連接到LED芯片的第一電極。第二貫穿布線在所述厚度方向上貫穿所述透光性構件并經由第二導線電氣連接到所述LED芯片的第二電極。所述包封部分覆蓋所述第一導線和所述第二導線。透光性構件由至少兩個在厚度方向上堆疊的透光層構成。至少兩個透光層具有不同的光學特性。至少兩個透光層中距LED芯片較遠的透光層對從LED芯片發射的光反射率較高。

根據參考第一方面的本發明的第二方面，提供了一種發光裝置，其中透光性構件允許從LED芯片發射并進入透光性構件的光在至少兩個透光層之間的界面處被漫反射。

根據參考第一或第二方面的本發明的第三方面，提供了一種發光裝置，其中：所述透光性構件包括所述至少兩個透光層中的第一透光層和第二透光層，所述第二透光層距所述LED芯片比所述第一透光層遠；且所述透光性構件允許光在所述第二透光層處被漫射。

根據參考第一到第三方面的任何一個的本發明的第四方面，提供了一種發光裝置，其中：所述透光性構件包括所述至少兩個透光層中的第一透光層和第二透光層，所述第二透光層距所述LED芯片比所述第一透光層遠；所述第一透光層的透光率比所述第二透光層的透光率高；并且所述第二透光層的光散射率比所述第一透光層的光散射率高。

根據參考第一到第四方面的任何一個的本發明的第五方面，提供了一種發光裝置，其中：所述透光性構件包括所述至少兩個透光層中的第一透光層和第二透光層，所述第二透光層距所述LED芯片比所述第一透光層遠；所述第一透光層比所述第二透光層厚。

根據參考第一到第五方面的任何一個的本發明的第六方面，提供了一種發光裝置，其中每個透光層都是陶瓷層。

根據參考第六方面的本發明的第七方面，提供了一種發光裝置，其中：所述透光性構件包括所述至少兩個透光層中的第一透光層和第二透光層，所述第二透光層距所述LED芯片比所述第一透光層遠；并且所述第二透光層通過在比燒結所述第一透光層的溫度低的溫度下燒結而形成。

根據參考第七方面的本發明的第八方面，提供了一種發光裝置，其中：所述第一透光層是通過在大于等于1500℃且小于等于1600℃的溫度下燒結而形成；并且所述第二透光層通過在大于等于850℃且小于等于1000℃的溫度下燒結而形成。

根據參考第一到第八方面的任何一個的本發明的第九方面，提供了一種發光裝置，其中：所述包封部分包含透明材料和波長轉換材料；并且所述波長轉換材料是受到從所述LED芯片發射的光激勵以發射顏色與從所述LED芯片發射的光顏色不同的光的熒光材料。

附圖說明

圖1是實施例1的發光裝置的示意截面；

圖2是實施例1的發光裝置的示意透視圖；

圖3是實施例1的發光裝置的安裝基板的示意透視圖；

圖4是實施例1的發光裝置中光的傳播路徑的說明性示意圖；

圖5是氧化鋁顆粒的顆粒直徑與反射率之間關系的說明圖；

圖6是比較例的發光裝置中的基座厚度與出光效率之間關系的模擬結果說明圖；

圖7是比較例的發光裝置中的基座平面尺寸與光輸出量之間關系的模擬結果說明圖；