[發(fā)明專利]通過電介質(zhì)波導(dǎo)在集成電路之間進行通信的裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380018539.3
• 申請日: 2013-04-04
• 公開（公告）號: CN104204878B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J·A·赫爾嵩末;R·F·佩恩;M·科爾斯;B·S·哈倫;H·阿里
• 申請（專利權(quán)）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: G02B6/06
• 分類號: G02B6/06;G02B6/02
• 代理公司: 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種通過電介質(zhì)波導(dǎo)在集成電路之間進行通信的裝置，其包括：

電路板，其具有第一側(cè)、第二側(cè)、第一地平面和第二地平面；

槽，其形成在所述電路板的第一側(cè)中并且具有第一端和第二端，其中所述槽的第一端覆蓋所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述槽的第二端覆蓋所述第二地平面的至少一部分；

第一封裝基板，其固定到所述電路板的第一側(cè)，其中所述第一封裝基板包括：

第三地平面，其電氣耦合到所述第一地平面；

第一微帶線，其與所述第一地平面和所述第三地平面平行，其中所述第一微帶線具有：

第一部分，其覆蓋所述第三地平面的至少一部分，并且與所述第三地平面隔開第一距離，其中所述第一微帶線的第一部分的大小被設(shè)計為具有傳播具有一波長的輻射的阻抗；以及

第二部分，其覆蓋所述第一地平面的至少一部分，并且與所述第一地平面隔開第二距離，其中所述第二距離大于所述第一距離，并且其中所述第一微帶線的第二部分的大小被設(shè)計為具有傳播具有所述波長的輻射的所述阻抗，并且其中所述第一微帶線的第二部分位于第一過渡區(qū)內(nèi)；

第一集成電路，其固定到所述第一封裝基板并且電氣耦合到所述第一微帶線的第一部分；

第二封裝基板，其固定到所述電路板的第一側(cè)，其中所述第二封裝基板包括：

第四地平面，其電氣耦合到所述第二地平面；

第二微帶線，其與所述第二地平面和所述第四地平面平行，其中所述第二微帶線具有：

第一部分，其覆蓋所述第四地平面的至少一部分并且與所述第四地平面隔開第三距離，其中所述第二微帶線的第一部分的大小被設(shè)計為具有傳播具有所述波長的輻射的所述阻抗；以及

第二部分，其覆蓋所述第二地平面的至少一部分并且與所述第二地平面隔開第四距離，其中所述第四距離大于所述第三距離，并且其中所述第二微帶線的第二部分的大小被設(shè)計為具有傳播具有所述波長的輻射的所述阻抗，并且其中所述第二微帶線的第二部分位于第二過渡區(qū)內(nèi)；

第二集成電路，其固定到所述第二封裝基板并且電氣耦合到所述第二微帶線的第一部分；

具有第一端和第二端的電介質(zhì)芯體，其中所述芯體固定到所述槽中，并且其中所述電介質(zhì)芯體的第一端覆蓋所述第一地平面的至少一部分，并且其中所述電介質(zhì)芯體的第二端覆蓋所述第二地平面的至少一部分，并且其中所述芯體的第一端延伸到所述第一過渡區(qū)中，并且其中所述芯體的第二端延伸到所述第二過渡區(qū)中，并且其中所述電介質(zhì)芯體具有比所述電路板的介電常數(shù)大的介電常數(shù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述波長小于或等于1mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中：所述第一封裝基板具有第一側(cè)和第二側(cè)，并且其中所述第一微帶線形成在所述第一封裝基板的第一側(cè)上，并且其中所述第一集成電路固定到所述第一封裝基板的第一側(cè)，并且其中所述第三地平面形成在所述第一封裝基板的第二側(cè)上；并且其中所述第二封裝基板具有第一側(cè)和第二側(cè)，并且其中所述第二微帶線形成在所述第二封裝基板的第一側(cè)上，并且其中所述第二集成電路固定到所述第二封裝基板的第一側(cè)，并且其中所述第四地平面形成在所述第二封裝基板的第二側(cè)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其中至少一個焊球固定到所述第一地平面和所述第三地平面，并且至少一個焊球固定到所述第二地平面和所述第四地平面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中所述阻抗是50Ω。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中所述第一微帶線和所述第二微帶線中的每一個的第一部分是矩形的。