[發明專利]ESD測試檢查裝置和ESD測試檢查方法有效
| 申請號: | 201380018537.4 | 申請日: | 2013-03-18 |
| 公開(公告)號: | CN104204827B | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 內田練;坂口英明 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | esd 測試 檢查 裝置 方法 | ||
1.一種ESD測試檢查裝置,其特征在于:
在對一個或多個檢查對象器件分別施加高電壓以一并檢查ESD耐性的ESD測試裝置的各高電壓輸出端間連接有診斷單元,利用該診斷單元,能夠診斷是否已從該ESD測試裝置施加了各高電壓或者該各高電壓是否符合規定的高電壓值,
所述診斷單元具有:連接在所述ESD測試裝置的各高電壓輸出端間的可變電阻與分壓電阻的串聯電路;和在該分壓電阻的兩端間正向連接的發光單元,
利用所述診斷單元進行的診斷,根據所述發光單元的發光的有無來進行,
在所述診斷時,將所述高電壓的放電周期重復規定期間,使得利用殘像效果使所述發光可視化,由此使所述發光單元的發光連續,
使用所述ESD測試裝置的高電壓電源和輸出其以外的各高電壓的多個ESD電路,對每個該ESD電路連接有所述診斷單元,
在具有多個所述ESD電路的情況下,至少所述發光單元在電路基板上排列有多個,
所述電路基板的一個連接單元與連接在所述ESD電路的高電壓輸出端間的另一個連接單元連接,對每個該ESD電路連接有所述發光單元,
所述電路基板的一個連接單元是凸銷插口,
連接在所述ESD電路的高電壓輸出端間的另一個連接單元是凹銷插口。
2.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光單元為發光檢驗用LED。
3.如權利要求2所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光檢驗用LED的發光顏色為綠色。
4.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
利用所述診斷單元進行的診斷具有:檢測單元,該檢測單元檢測作為所述診斷單元的發光單元的發光的有無或者檢測對該診斷單元施加的高電壓是否超過規定閾值電壓。
5.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光單元的發光閾值電壓為在所述串聯電路的兩端電壓施加所述ESD測試裝置的規定的高電壓時的所述分壓電阻的兩端電壓。
6.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光單元是發光響應特性為100nsec以下的發光元件。
7.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光單元通過來自ESD測試裝置的各高電壓進行發光。
8.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述發光單元與包括可變電阻的多個分壓電阻中的任一個分壓電阻連接。
9.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述高電壓的放電周期根據高電壓電源的充電能力設定。
10.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
所述高電壓的放電周期為30msec。
11.如權利要求1所述的ESD測試檢查裝置,其特征在于:
具有ESD控制器,該ESD控制器以ESD測試模式和ESD測試檢查模式對來自所述ESD電路的高電壓輸出周期進行控制。
12.一種ESD測試檢查方法,其是使用權利要求1~3、5和8~9中任一項所述的ESD測試檢查裝置的ESD測試檢查方法,該ESD測試檢查方法的特征在于,具有:
診斷工序,連接在該ESD測試檢查裝置的各高電壓輸出端間的診斷單元,能夠診斷是否已從對一個或多個檢查對象器件分別施加高電壓以一并檢查ESD耐性的該ESD測試檢查裝置施加了各高電壓或者該各高電壓是否符合規定的高電壓值。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





