[發明專利]用于二維基板的加工站與用于加工二維基板的方法有效
| 申請號: | 201380018401.3 | 申請日: | 2013-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104321858B | 公開(公告)日: | 2016-11-23 |
| 發明(設計)人: | M.賴興巴赫;M.鮑 | 申請(專利權)人: | JRT光電有限責任兩合公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均華;譚祐祥 |
| 地址: | 德國馬*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 二維 加工 方法 | ||
1.?一種用于二維基板的加工站,包括:至少兩個加工單元(12,?14)和彼此平行布置的用于基板的至少兩個傳送線(16,?18)、以及用于使基板自傳送線(16,?18)運動至加工單元(12,?14)及自加工單元返回傳送線的器件,其中,所述加工單元(12,?14)兩者均設置在所述兩個傳送線(16,?18)之間,
其特征在于,
用于使基板運動的器件具有各包括至少一個基板支撐件(32,?34,?36,?38)的四個線性傳送單元(24,?26,?28,?30),其中,第一線性傳送單元(24)布置于第二傳送線(18)的轉運點(22)與第一加工單元(12)之間,第二線性傳送單元(26)布置于第一傳送線(16)的轉運點(20)與第一加工單元(12)之間,第三線性傳送單元(26)布置于第一傳送線(16)的轉運點(20)與該第二加工單元(14)之間,第四線性傳送單元(30)布置于第二傳送線(18)的轉運點(22)與該第二加工單元(14)之間。
2.?如權利要求1的加工站,其特征在于,該第一及第四線性傳送單元(24,?30)被構造成使得相應的基板支撐件(32,?38)運動至該第二傳送線(18)區域內的公共轉運點(22)。
3.?如權利要求1或2的加工站,其特征在于,該第二及第三線性傳送單元(26,?28)被構造成使得相應的基板支撐件(32,?38)運動至該第一傳送線(16)區域內的公共轉運點(20)。
4.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,所述加工單元(12,?14)兩者均沿傳送線(16,?18)的前進方向彼此隔開,所述四個線性傳送單元(24,?26,?28,?30)從上方看處于菱形布置。
5.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,線性傳送單元(24,?26,?28,?30)是線性導引裝置(62),滑塊(60)在線性導引裝置上引導,所謂的線性軸。
6.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,第一及第二傳送線(16,?18)在至線性傳送單元(24,?26,?28,?30)的相應轉運點(20,?22)區域內適合于分段移離線性傳送單元(24,?26,?28,?30)的基板支撐件(32,?34,?36,?38)的軌跡。
7.?如權利要求6的加工站,其特征在于,該第一及第二傳送線(16,?18)在相應轉運點(20,?22)區域內具有升降帶(40,?42,?44,?46)、折疊帶、回轉帶及/或伸縮帶。
8.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,加工單元(12,?14)是絲網印刷站,基板支撐件(32,?34,?36,?38)是印刷巢。
9.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,基板支撐件配設有沿支撐表面運行的帶。
10.?如權利要求9的加工站,其特征在于,設有用于使該帶以兩個相反方向沿該支撐表面運動的裝置。
11.?如前述權利要求中至少一項的加工站,其特征在于,基板支撐件(32,?34,?36,?38)配設有沿支撐表面運行的環形帶(64)。
12.?如權利要求11的加工站,其特征在于,該環形帶(64)適合于透射輻射和/或適合于被抽吸通過。
13.?一種利用如前述權利要求中任一項的加工站(10)加工二維基板的方法,其特征在于,
借助于線性傳送單元(24,?26,?28,?30)中的一個使未經加工的基板自傳送線(16,?18)的轉運點(20,?22)中的一個運動至加工單元(12,?14),并借助于同一線性傳送單元(24,?26,?28,?30)將已加工的基板自加工單元(12,?14)送回傳送線(16,?18)的同一轉運點(20,?22)。
14.?如權利要求13的方法,其特征在于以下大體同時進行的傳送運動:
借助于第一線性傳送單元(24)使第一基板自第二傳送線(18)運動至第一加工單元(12)并借助于第二線性傳送單元(26)使第二基板自第一加工單元(12)運動至第一傳送線(16)。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





