[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380018305.9
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN104247582B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金志洙;全起道;李圭洹;李尚銘
• 申請（專利權(quán)）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉,彭鯤鵬

1.一種印刷電路板，包括：

在上表面和下表面上包括內(nèi)部電路圖案的芯基板；

安裝成穿過所述芯基板的電子器件；

在所述芯基板的上部上的上絕緣層，所述上絕緣層覆蓋所述內(nèi)部電路圖案和所述電子器件；

在所述芯基板的下部上的下絕緣層，所述下絕緣層覆蓋所述內(nèi)部電路圖案和所述電子器件；

嵌入形成在所述上絕緣層的上表面上的第一圖案凹槽中的多個(gè)第一外部電路圖案；

嵌入形成在所述下絕緣層的下表面上的第二圖案凹槽中多個(gè)第二外部電路圖案；

其中所述電子器件的上表面從所述芯基板的上表面向外突出，

其中所述電子器件的下表面從所述芯基板的所述下表面向外突出，

其中所述第一外部電路圖案的一部分直接物理接觸所述電子器件的上端子；以及

其中所述第二外部電路圖案的一部分直接物理接觸所述電子器件的下端子。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述電子器件的所述下表面從形成在所述芯基板的所述下表面上的所述內(nèi)部電路圖案突出到所述下部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述電子器件的厚度比所述芯基板的厚度大。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述芯基板包括玻璃纖維浸漬樹脂材料。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述第一外部絕緣層和所述第二外部絕緣層包括玻璃纖維浸漬樹脂材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述電子器件從所述芯基板的上表面突出。

7.一種制造印刷電路板的方法，包括：

形成芯基板，所述芯基板包括形成在上表面或下表面上的內(nèi)部電路圖案并且所述芯基板具有第一厚度；

在所述芯基板的下部中形成第一粘附層；

形成穿過所述芯基板和所述第一粘附層的腔；

在所述第一粘附層的下表面上形成第二粘附層；

在暴露于所述腔的所述第二粘附層上設(shè)置電子器件；

在所述芯基板的上部中形成上絕緣層；

去除所述第一粘附層和所述第二粘附層使得所述電子器件的下表面從所述芯基板的下表面突出到下部；以及

在所述芯基板的所述下部中形成下絕緣層，

其中所述第二粘附層的強(qiáng)度大于所述第一粘附層的強(qiáng)度。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中形成所述芯基板包括使用激光在所述上表面上或所述下表面上形成所述內(nèi)部電路圖案。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，還包括在所述上絕緣層和所述下絕緣層的表面上形成外部電路圖案。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中形成所述外部電路圖案包括：在所述上絕緣層和所述下絕緣層上形成銅層；以及通過利用籽晶鍍覆所述銅層來形成所述外部電路圖案。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中形成所述外部電路圖案包括：在所述上絕緣層和所述下絕緣層上形成圖案凹槽；以及形成其中嵌入所述圖案凹槽中的所述外部電路圖案。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中形成所述圖案凹槽包括使用激光在所述上絕緣層和所述下絕緣層的所述表面上形成所述圖案凹槽。

13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，還包括在形成所述外部電路圖案之后形成用于保護(hù)所述外部電路圖案的蓋層。