[發明專利]LED照明結構

在審

• 申請號: 201380018258.8
• 申請日: 2013-04-04
• 公開（公告）號: CN104185761A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: S.M.維布魯格;R.庫特;R.L.杜穆林
• 申請（專利權）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫之剛;汪揚

1.一種照明結構（100,200,300,400），包括：

熱沉（110,210,310,410），

多個瓷磚（120,220,320,420），

設置在每個瓷磚（120,220,320,420）上的至少一個LED（130,230,330,430），其中瓷磚（120,220,320,420）在沒有任何中間熱障的情況下被安裝成與熱沉（110,210,310,410）直接接觸。

2.根據權利要求1的照明結構，還包括連接相同瓷磚上的LED的第一組電氣連接器，以及連接不同瓷磚上的LED的第二組電氣連接器。

3.根據權利要求1-2中的任一項的照明結構（100,200,300,400），還包括附接到熱沉（110,210,310,410）并且電氣連接到LED（130,230,330,430）中的至少一個的PCB（140,240,340,440）。

4.根據權利要求1-3中的任一項的照明結構（100,200,300,400），其中每個磚（120,220,320,420）的長度在4至6?mm的范圍中。

5.根據前述權利要求中的任一項的照明結構，其中瓷磚（120,220,320,420）由AlN制成。

6.根據前述權利要求中的任一項的照明結構，其中熱沉由金屬制成。

7.根據前述權利要求中的任一項的照明結構，其中所述瓷磚已經焊接到所述熱沉。

8.根據權利要求7的照明結構，其中瓷磚已經使用從SAC、SAC+和PAS的組選擇的焊接材料被焊接。

9.根據權利要求7或8的照明結構，其中焊接材料的厚度在10至150???????????????????????????????????????????????的范圍中。

10.根據前述權利要求中的任一項的照明結構（200,300,400），還包括安裝在熱沉（210,310,410）上的至少一個PCB安裝的LED（250,350,450）。

11.根據權利要求10的照明結構（200,300,400），其中瓷磚和PCB安裝的LED以這樣的方式安裝在熱沉上，其使得瓷磚上的LED的發光表面和PCB安裝的LED的發光表面與彼此在相同水平上。

12.根據前述權利要求中的任一項的照明結構（400），其中熱沉（410）包括多個分離的熱沉元件（410?a-?e），每個元件具有安裝在其上的多個瓷磚，其中電氣連接器將不同瓷磚上的LED與彼此連接。

13.根據權利要求12的照明結構，還包括具有安裝在其上的多個PCB安裝的LED的附加的熱沉元件，其中電氣連接器將PCB安裝的LED與彼此連接。

14.根據權利要求12或13的照明結構，還包括關于所述熱沉元件之間的接觸平面橫向取向并且穿過所述熱沉元件中的開口的冷卻通道。

15.根據前述權利要求中的任一項的照明結構（200,300,400），其中多個瓷磚（220,320,420）設置在第一多個行中，其中多個PCB安裝的LED（260,360,460）設置在第二多個行中，并且其中磚的行和PCB安裝的LED的行沿彼此延伸并且以交替的方式設置。