[發明專利]環氧樹脂組合物、預浸料、層壓體和印刷線路板有效
| 申請號: | 201380018074.1 | 申請日: | 2013-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN104220521A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 西野充修;古森清孝;中村善彥 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;B32B15/08;B32B15/092;B32B27/38;C08G59/62;C08J5/24;C08K3/40;C08K5/541;C08K5/544;H05K1/03 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 陳平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環氧樹脂 組合 預浸料 層壓 印刷 線路板 | ||
1.一種環氧樹脂組合物,所述環氧樹脂組合物包含:
環氧樹脂;
具有酚式羥基的固化劑;和
填料,所述填料包含玻璃填料和金屬氫氧化物,
基于100質量份的所述環氧樹脂和所述固化劑的總和,所述環氧樹脂組合物含有15至50質量份的所述玻璃填料和15至50質量份的所述金屬氫氧化物,
所述玻璃填料含有53質量%以上SiO2和13質量%以上Al2O3,條件是所述SiO2和所述Al2O3的總和在所述玻璃填料的75至80質量%的范圍內,
所述玻璃填料具有落在0.5至10μm的范圍內的平均粒徑,并且
所述金屬氫氧化物在400℃的燒失量為10質量%以上。
2.根據權利要求1所述的環氧樹脂組合物,所述環氧樹脂組合物還包含基于所述玻璃填料為0.2至2.0質量%的硅烷化合物,所述硅烷化合物具有氨基、環氧基和異氰酸酯基中的至少一種。
3.一種預浸料,所述預浸料通過用根據權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物浸漬基材并將所述環氧樹脂組合物半固化而形成。
4.一種層壓體,所述層壓體通過將根據權利要求3所述的預浸料的片材層壓而形成。
5.一種印刷線路板,所述印刷線板包含:
根據權利要求4所述的層壓體;和
在所述層壓體上的圖案化的導體。
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