[發明專利]熱塑性液晶聚合物薄膜及其制造方法無效
| 申請號: | 201380017961.7 | 申請日: | 2013-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN104220236A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 今野貴文;砂本辰也;小野寺稔;松永修始;大森一行 | 申請(專利權)人: | 株式會社可樂麗 |
| 主分類號: | B29C55/02 | 分類號: | B29C55/02;C08J5/18;B29K67/00;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 盛曼;金龍河 |
| 地址: | 日本岡山*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑性 液晶 聚合物 薄膜 及其 制造 方法 | ||
1.一種熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其至少具備:
準備工序,準備在MD方向及TD方向均具有3.25以下的介電常數的、包含能形成光學各向異性的熔融相的熱塑性聚合物的薄膜,以下將熱塑性聚合物稱作熱塑性液晶聚合物;以及
拉伸工序,在比薄膜的熱變形溫度Td低60℃的溫度即Td-60℃至比Td低5℃的溫度即Td-5℃的范圍內對所述薄膜進行加熱并拉伸。
2.根據權利要求1所述的熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,在拉伸工序中不利用支撐體而單獨拉伸薄膜。
3.根據權利要求1或2所述的熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,在拉伸工序之前,具備:
層疊工序,使包含熱塑性液晶聚合物的原材薄膜和支撐體接合而得到層疊體;
介電常數調整工序,對所述層疊體進行熱處理而將熱處理后的熱塑性液晶聚合物薄膜的介電常數調整成在MD方向及TD方向均達到3.25以下;以及
分離工序,將調整所述介電常數后的薄膜和支撐體分離。
4.根據權利要求3所述的熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,在介電常數調整工序中,使熱處理后的薄膜的熱變形溫度比原材薄膜的熱變形溫度上升40~100℃。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,拉伸工序中的加熱溫度為比所拉伸的薄膜的熱變形溫度Td低40℃的溫度即Td-40℃至比Td低10℃的溫度即Td-10℃的范圍內。
6.根據權利要求3~5中任一項所述的熱塑性液晶聚合物薄膜的制造方法,其中,支撐體由金屬箔構成。
7.一種熱塑性液晶聚合物薄膜,其通過權利要求1~6中任一項所述的方法制造。
8.根據權利要求7所述的熱塑性液晶聚合物薄膜,其中,厚度不均為10%以下。
9.根據權利要求7或8所述的熱塑性液晶聚合物薄膜,其中,TD方向的寬度為0.2~1.2m的范圍。
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