[發明專利]便攜式物體和信息傳送系統

有效

• 申請號: 201380017960.2
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN104221029B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 克里斯蒂亞諾·曼齊
• 申請（專利權）人: ams有限公司
• 主分類號: G06K7/00
• 分類號: G06K7/00;G06K7/08;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 康建峰,李春暉

技術領域

本發明涉及一種便攜式物體和一種信息傳送系統。

背景技術

包含用于縮寫為RFID的射頻識別的標簽的飲料容器通常需要使用由復雜的閱讀器天線讀取的、具有回路天線的標簽。

文件US?2012/0019417?A1、US?2011/0114647?A1和US?7,845,375?B2示出了具有標簽的飲料容器的示例。

發明內容

本申請的一個目的是提供一種便攜式物體和一種縮小尺寸的信息傳送系統。

由根據權利要求1的信息傳送系統和根據權利要求10的便攜式物體來實現該目的。在各個從屬權利要求中呈現了優選實施方式。

在一個實施方式中，一種便攜式物體包括：集成電路、機械連接且電連接至集成電路的第一焊盤以及機械連接且電連接至集成電路的第二焊盤。便攜式物體被設計用于當使得便攜式物體在第一導電線路和第二導電線路附近時，通過第一焊盤至第一導電線路的電容耦合以及第二焊盤至第二導電線路的電容耦合進行數據傳輸。

優點在于便攜式物體的兩個焊盤足夠用于數據傳輸和能量傳輸。因此，可以在很大程度上降低便攜式物體的電子部件的尺寸和成本。

在一個實施方式中，便攜式物體具有較小的重量和較小的尺寸，使得用戶可以攜帶該便攜式物體。

在一個實施方式中，在操作的第一階段中，第一焊盤和第二焊盤被布置至第一導電線路和第二導電線路，使得第一焊盤電容耦合至第一導電線路且第二焊盤電容耦合至第二導電線路，以用于數據傳輸，并且在操作的第一階段之后的操作的第二階段中，第一焊盤和第二焊盤與第一導電線路和第二導電線路分離。

在一個實施方式中，第一焊盤和第二焊盤至第一導電線路和第二導電線路的耦合被配置成使得AC電流在多個焊盤與多個導電線路之間流動，并且防止在多個焊盤與多個導電線路之間的DC電流。

在一個實施方式中，便攜式物體包括簽帶，該簽帶包括集成電路以及第一焊盤和第二焊盤。簽帶可以被實施為RFID簽帶。

在一個實施方式中，第一焊盤的面積具有比集成電路的面積更大的尺寸。第二焊盤的面積具有比集成電路的面積更大的尺寸。

第一焊盤和第二焊盤可以是基本上二維的。

第一焊盤和第二焊盤可以是基本上矩形的。

在一個實施方式中，第一焊盤和第二焊盤被布置在集成電路的相對邊緣上。

在一個實施方式中，便攜式物體包括載體，該載體附接在第一焊盤和第二焊盤上。該載體被實現為絕緣層。該載體被布置在第一焊盤與第一導電線路之間以及第二焊盤與第二導電線路之間。該載體使焊盤與導電線路電隔離。

在一個實施方式中，集成電路包括：耦接至第一焊盤和第二焊盤的供電電路、耦接至第一焊盤和第二焊盤的調制電路、以及邏輯電路，該邏輯電路耦接至供電電路用于供電的供電輸出并耦接至調制電路的控制輸入。集成電路可以包括模擬集成電路。

集成電路可以被實現為RFID芯片。

在一個實施方式中，便攜式物體被實現為由容器、膠囊、杯子和卡構成的組中的一項。容器可以被配置成容納飲料或食物。膠囊可以被設計為用于容納飲料或食物。膠囊可以被實施為咖啡膠囊、咖啡包或咖啡餅。咖啡膠囊可以例如被實現為使得將咖啡豆或咖啡粉包裝在塑料包裝或鋁包裝中。咖啡包也被稱為咖啡餅，其可以是例如在其本身的過濾器尤其是紙過濾器中預先包裝的咖啡豆或咖啡粉。在某些以非英語國家中例如德國和荷蘭，使用單詞“餅(pad)”而不是“包(pod)”。

卡可以是由以下各項構成的組中的一部分：芯片卡、用戶識別模塊卡、系統識別模塊卡、存儲卡、智能卡、簽名卡、現金卡和信用卡。

在一個實施方式中，便攜式物體被實現為筒。該筒可以是藥筒。

便攜式物體可以是縮寫為FMCG的快速消費品。FMCG可以是很快并且以相對較低的成本出售的產品。示例包括易耗品，例如軟飲料、化妝用品和食品。

便攜式物體可以是包括導電材料(例如金屬或液體)的小物體。可替換地，便攜式物體可以是無導電材料的小物體。

在一個實施方式中，一種信息傳送系統包括便攜式物體和信號傳輸裝置。便攜式物體包括集成電路、機械連接且電連接至集成電路的第一焊盤以及機械連接且電連接至集成電路的第二焊盤。信號傳輸裝置包括第一導電線路和第二導電線路，以使得選擇性地出現下述二者之一的情況：當便攜式物體在信號傳輸裝置附近時，第一焊盤電容耦合至第一導電線路并且第二焊盤電容耦合至第二導電線路；或者當便攜式物體遠離信號傳輸裝置時，第一焊盤和第二焊盤與第一導電線路和第二導電線路解耦。