[發明專利]固化性樹脂組合物、其固化物、印刷電路基板用樹脂組合物、以及印刷電路基板

有效

• 申請號: 201380017668.0
• 申請日: 2013-02-20
• 公開（公告）號: CN104220480A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 村田義章;中村高光;林弘司
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及向玻璃布的浸滲性優異、且固化物的耐熱性優異的固化性樹脂組合物、其固化物、以及使用該組合物的印刷電路基板用樹脂組合物、以及印刷電路基板。

背景技術

以環氧樹脂及其固化劑為必需成分的環氧樹脂組合物從高耐熱性、耐濕性等各物性優異的觀點出發在半導體封裝材料、印刷電路基板等電子部件、電子部件領域、導電糊劑等導電性粘接劑、其它的粘接劑、復合材料用基質、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等中廣泛使用。

近年來，在上述各種用途、尤其是尖端材料用途中，要求進一步提高以耐熱性、耐濕性、耐焊性為代表的性能。尤其是對于需要高可靠性的車載用的電子設備，其設置場所從駕駛艙內移動到更高溫的發動機室中，并且為了應對無鉛焊料，回流處理溫度變得高溫化，因此，需要耐熱性比迄今為止的水平更加優異的材料。

另一方面，將環氧樹脂組合物作為印刷電路板材料時，為了賦予阻燃性，將溴等鹵素系阻燃劑與銻化合物一起配混。然而，近年來在對環境/安全的應對中，強烈要求開發不使用有可能產生二噁英的鹵素系阻燃劑、且不使用被懷疑有致癌性的銻化合物的環境/安全對應型的阻燃化方法。另外，在印刷電路板材料的領域中，鹵素系阻燃劑的使用會成為損害高溫放置可靠性的主要原因，因此，對非鹵素化的期待很高。

根據這樣的所需特性，作為兼具阻燃性與高耐熱性的環氧樹脂組合物，例如，下述專利文獻1中公開了作為環氧樹脂用的固化劑而使用含磷原子酚醛樹脂的技術，所述含磷原子酚醛樹脂如下得到：使9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(以下，簡稱為“HCA”)與甲醛或丙酮反應，得到含有羥基的磷化合物，將其與酚醛樹脂反應，從而得到上述含磷原子酚醛樹脂。然而，對于所述含磷原子酚醛樹脂，在其制造工序中，多官能酚跟HCA與醛類的反應產物的反應性低，HCA與醛類的反應產物作為未反應成分而殘留于生成的酚醛樹脂中，因此雖然其固化物表現出高阻燃性，但熱分解性差，是不能耐受近年來作為無鉛焊料安裝的判定而受到重視的耐熱剝離性試驗(以下，簡稱為“T288試驗”)的物質。而且，由于前述原料的反應性低，因此可以使用的多官能酚的種類受到限制，含磷原子酚醛樹脂的設計范圍明顯受到限制。

此外，下述專利文獻2中，作為含磷原子環氧樹脂的中間體酚化合物，公開了使HCA與羥基苯甲醛的反應產物同苯酚反應而得到的化合物。

然而，該酚化合物也仍然由于HCA與羥基苯甲醛的反應產物同苯酚的反應性不充分而使樹脂設計上的自由度低，此外，最終所得到的酚化合物的熔點達到200℃以上，不僅工業上制造困難，而且該酚化合物自身為結晶性的物質，在有機溶劑中的溶解性差，因此處理上的操作性差。

此外，下述專利文獻3中，公開了使用使苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂與HCA反應而得到的磷改性環氧樹脂作為主劑、并與環氧樹脂用固化劑配混而成的阻燃性的環氧樹脂組合物。然而，對于該專利文獻3記載的環氧樹脂組合物，作為將磷原子導入到環氧樹脂結構中的方法，使HCA與原本要成為交聯點的環氧基反應，因此不能得到足夠的交聯密度，固化物的玻璃化轉變溫度降低，變得不能耐受無鉛焊料安裝。

進而，下述專利文獻4中公開了如下的技術：作為將HCA導入到酚醛樹脂的芳香核的方法，使具有丁氧基甲基作為芳香核上的取代基的酚醛樹脂與HCA反應，進行脫丁醇化，從而得到含HCA的酚醛樹脂。然而，雖然所述樹脂的磷原子含有率高而表現出優異的阻燃性，但樹脂自身的粘度高，制成印刷電路基板、電路基板用預浸料時，向玻璃布的浸滲性差，顯著損害預浸料外觀，制成層疊板時的均質性受損，此外不能耐受耐熱剝離性試驗(以下，簡稱為“T288試驗”)。

如上所述，使用HCA作為酚醛樹脂或環氧樹脂的改性劑的方法雖然已知有各種技術，但固化物的耐熱性并不充分，未表現出能夠耐受T288試驗的性能。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許3464783號公報

專利文獻2：日本特許3476780號公報

專利文獻3：日本特許3613724號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明所要解決的問題在于提供在印刷電路基板、電路基板的領域中玻璃布的浸滲性優異、預浸料外觀良好、且其固化物表現出優異的耐熱性的固化性樹脂組合物及其固化物、以及使用該組合物的印刷電路基板用樹脂組合物、以及印刷電路基板。

用于解決問題的方案