[發(fā)明專利]多結(jié)太陽(yáng)能電池裝置的制造有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380017589.X | 申請(qǐng)日: | 2013-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104205364B | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 布魯諾·吉瑟蘭;尚塔爾·艾爾納;F·迪姆羅特;A·W·貝特 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索泰克公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18;H01L31/0687;H01L31/0304;H01L21/18;H01L21/762;C30B33/06;H01L21/20 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人: | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址: | 法國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽(yáng)能電池 裝置 制造 | ||
1.一種用于制造多結(jié)太陽(yáng)能電池裝置的方法,該方法包括以下步驟:
設(shè)置第一基板;
設(shè)置具有下表面和上表面的第二基板;
在所述第一基板上形成至少一個(gè)第一太陽(yáng)能電池層,以獲得第一晶片結(jié)構(gòu);
在所述第二基板的所述上表面上形成至少一個(gè)第二太陽(yáng)能電池層,以獲得第二晶片結(jié)構(gòu);
將所述第一晶片結(jié)構(gòu)結(jié)合到所述第二晶片結(jié)構(gòu),其中,所述至少一個(gè)第一太陽(yáng)能電池層結(jié)合到所述第二基板的所述下表面;以及
去除所述第一基板,
其中,所述第一基板是第一加工基板,其中,所述第一基板包括拉鏈層和第一晶種層,所述第一晶種層僅用于所述第一太陽(yáng)能電池層的生長(zhǎng),并且其中,所述方法還包括以下步驟:
a)在所述拉鏈層處分離所述第一加工基板;以及
b)去除所述第一晶種層,
其中,所述方法進(jìn)一步包括在分離所述第一基板之后,將底基板結(jié)合到所述至少一個(gè)第一太陽(yáng)能電池層,其中,所述底基板的熱膨脹系數(shù)(CTE)和所述第二基板的CTE的區(qū)別小于30%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,
所述拉鏈層通過(guò)所述第一加工基板的晶種層與基底層之間的電磁吸收層形成,并且所述第一加工基板的分離通過(guò)激光剝離執(zhí)行;或者
所述拉鏈層是弱化層,并且所述第一加工基板的分離通過(guò)施加熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力來(lái)執(zhí)行;或者
所述拉鏈層是多孔層;
所述拉鏈層呈現(xiàn)低結(jié)合能界面。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的方法,該方法還包括對(duì)所述第二基板的所述上表面和/或下表面進(jìn)行拋光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,該方法還包括以下步驟:
在分離所述第一基板之后在所述至少一個(gè)第一太陽(yáng)能電池層上形成接觸部和/或在所述至少一個(gè)第二太陽(yáng)能電池層上形成接觸部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第一加工基板包括藍(lán)寶石基板并且所述第一晶種層包括InP、InAs、GaSb、Ge或GaAs或由InP、InAs、GaSb、Ge或GaAs組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述至少一個(gè)第一太陽(yáng)能電池層包括第一層和所述第一層上的第二層,和/或所述至少一個(gè)第二太陽(yáng)能電池層包括第三層和所述第三層上的第四層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,所述第一層包括GaInAs或由GaInAs組成,和/或所述第二層包括GaInAsP或由GaInAsP組成,和/或所述第三層包括GaAs或由GaAs組成,和/或所述第四層包括GaInP或由GaInP組成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在室溫下執(zhí)行將所述第一晶片結(jié)構(gòu)結(jié)合到所述第二晶片結(jié)構(gòu)的步驟,隨后在400℃至600℃的溫度下執(zhí)行的退火處理,具體地,在450℃到550℃之間的溫度下執(zhí)行退火處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,設(shè)置所述第一加工基板包括:
在晶種基板上生長(zhǎng)所述晶種層;以及
將所述晶種層轉(zhuǎn)移到藍(lán)寶石基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述底基板由Cu、Mo、W或Si或Al制成。
11.一種通過(guò)根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的方法獲得的多結(jié)太陽(yáng)能電池裝置。
12.一種用于多結(jié)太陽(yáng)能電池的中間半導(dǎo)體基板,該中間半導(dǎo)體基板包括:
基板,具體地,GaAs基板;
第二太陽(yáng)能電池層,該第二太陽(yáng)能電池層形成在所述基板的下表面上;第一太陽(yáng)能電池層,該第一太陽(yáng)能電池層形成在所述第二太陽(yáng)能電池層上;第三太陽(yáng)能電池層,該第三太陽(yáng)能電池層形成在所述基板的上表面上;以及第四太陽(yáng)能電池層,該第四太陽(yáng)能電池層形成在所述第三太陽(yáng)能電池層上,其中,所述第一太陽(yáng)能電池層包括GaInAs或由GaInAs組成,和/或所述第二太陽(yáng)能電池層包括GaInAsP或由GaInAsP組成,和/或所述第三太陽(yáng)能電池層包括GaAs或由GaAs組成,和/或所述第四太陽(yáng)能電池層包括GaInP或由GaInP組成,
該中間半導(dǎo)體基板還包括底基板,所述底基板通過(guò)導(dǎo)電結(jié)合層結(jié)合到所述第一太陽(yáng)能電池層,
其中,所述基板的熱膨脹系數(shù)(CTE)和所述底基板的CTE的區(qū)別小于30%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
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H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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