[發明專利]固化性散熱組合物

有效

• 申請號: 201380017538.7
• 申請日: 2013-02-21
• 公開（公告）號: CN104220533A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 坂口陽一郎;高橋健太郎;豆田啟介
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C08L101/00
• 分類號: C08L101/00;C08K3/28;C08K3/38;H01L23/373;H05K7/20
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 李照明;段承恩

1.一種固化性散熱組合物，其特征在于，包含具有不同壓縮破壞強度的2種填料及熱固性樹脂C，但所述2種填料為相同物質的情況除外，

所述2種填料的壓縮破壞強度比，即、壓縮破壞強度大的填料A的壓縮破壞強度/壓縮破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為5～1500。

2.如權利要求1所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大的填料A的壓縮破壞強度為100～1500MPa，壓縮破壞強度小的填料B的壓縮破壞強度為1.0～20MPa。

3.如權利要求2所述的固化性散熱組合物，其中所述填料A為氮化鋁或氧化鋁。

4.如權利要求2所述的固化性散熱組合物，其中所述填料B為六方晶氮化硼凝聚粒。

5.如權利要求1所述的固化性散熱組合物，其中在前述2種填料以外，還含有其它無機填料。

6.如權利要求5所述的固化性散熱組合物，其中所述其它無機填料為選自氫氧化鋁、熱解法二氧化硅及氧化鈦。

7.如權利要求1～6的任一項所述的固化性散熱組合物，其中壓縮破壞強度大的填料A及壓縮破壞強度小的填料B的總含量為50～95質量％，或壓縮破壞強度大的填料A、壓縮破壞強度小的填料B及所述其它無機填料的總含量為50～95質量％，且壓縮破壞強度大的填料A與壓縮破壞強度小的填料B的質量比率A/B為0.1～10的范圍。

8.如權利要求1所述的固化性散熱組合物，其中還包含熱塑性樹脂D，相對于所述熱固性樹脂C與所述熱塑性樹脂D的合計100質量份，含有70～95質量份熱固性樹脂C。

9.如權利要求8所述的固化性散熱組合物，其中熱固性樹脂C含有數均分子量小于1000的第1熱固性樹脂C-1，

所述第1熱固性樹脂C-1的1分子中具有環氧基及(甲基)丙烯酰基中的至少1種反應性基團3個以上，所述每1個反應性基團所對應的分子量小于200。

10.如權利要求8所述的固化性散熱組合物，其中所述熱塑性樹脂D含有選自聚乙烯醇縮丁醛樹脂及聚酯樹脂中的至少1種。

11.如權利要求1～10的任一項所述的固化性散熱組合物，其中還含有溶劑。

12.一種粘接片，在支持膜與被覆膜之間形成有由權利要求1～11的任一項所述的固化性散熱樹脂組合物形成的膜。

13.一種粘接片的制造方法，其特征在于，將權利要求1～11的任一項所述的固化性散熱樹脂組合物涂布于支持膜，在涂布面的局部或整面覆蓋上被覆膜，將得到的層疊體用輥壓機加熱及加壓。

14.一種粘接片的制造方法，其特征在于，將權利要求1～11的任一項所述的固化性散熱樹脂組合物涂布到2個支持膜上，將一支持膜的涂布面與另一支持膜的涂布面貼合，將所得的層疊體用輥壓機加熱及加壓。

15.一種散熱固化物，其特征在于，是通過將權利要求1～11的任一項所述的固化性散熱組合物在70～200℃的溫度范圍以1～100MPa的壓力加熱成型制得的，孔隙率為5％以下，厚度方向的熱傳導率為10W/m·K以上。

16.一種散熱固化物，其特征在于，是通過將使用權利要求13或14所述的制造方法制得的粘接片載置于基材，將所得的層疊體在70～200℃的溫度范圍以0.1～10MPa的壓力加熱成型而制得的，孔隙率為5％以下，厚度方向的熱傳導率為10W/m·K以上。