[發明專利]切削鑲刀、切削工具及切削加工物的制造方法有效
| 申請號: | 201380017312.7 | 申請日: | 2013-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN104220195A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發明(設計)人: | 小野寺千繪 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/22 | 分類號: | B23B27/22 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 工具 加工 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種切削鑲刀、切削工具及切削加工物的制造方法。
背景技術
一直以來,作為在切削加工等中所使用的切削工具,使用了在刀夾上安裝有切削鑲刀的不重磨式的切削工具。這種切削工具所使用的切削鑲刀通常采用具有上表面、下表面以及側面,且在上表面和下表面的至少一方與側面的交線部形成有切削刃的結構。通過使該切削刃與旋轉的被切削件接觸,從而能夠切削被切削件。
作為切削鑲刀,提出了如專利文獻1所記載的切削刀片那樣,將與被切削件的切屑抵接的突起設置于上表面的結構。在專利文獻1所記載的切削鑲刀中,通過使被切削件的切屑與第一突起(第一隆起)、以及從第一突起延伸的一對第二突起(第二隆起)抵接而能夠使切屑彎曲。
然而,在專利文獻1所記載的切削鑲刀中,在切入量較大時切屑與第二突起接觸,但在切入量較小時切屑不會與第二突起接觸。另外,在專利文獻1所記載的切削鑲刀中,雖然考慮了切入量的變化,但未考慮進給量的變化。
在切入量較小、且進給量較大的情況下,切屑容易從頂角的二等分線向傾斜的方向流動。因此,為了在低切入高進給加工時易于使切屑彎曲,,因此,要求第二突起的傾斜較大。然而,當增大第二突起的傾斜時,會產生在高進給加工時第二突起的耐久性降低、或切屑容易堵塞的問題。
在先技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2009-208216號公報
發明內容
基于本發明的一個方式的切削鑲刀是多邊板形狀,且具有上表面、下表面以及位于所述上表面和所述下表面之間的側面,在所述上表面和所述側面的交線部形成有切削刃。所述上表面具有:主部,其具有平坦的上端面且為凸形狀;第一突出部,其從該主部朝向所述上表面的角部突出;第二突出部,其從該第一突出部朝向所述角部突出;一對第三突出部,這一對第三突出部以在它們之間夾設該第二突出部的至少一部分的方式分別從所述第一突出部朝向所述上表面的周緣突出。并且,在俯視觀察時位于所述角部的二等分線上的部分處,所述第一突出部的表面是凹曲面狀的傾斜面,并且所述第二突出部的表面是平面狀的傾斜面。
附圖說明
圖1是表示本發明的第一實施方式的切削鑲刀的立體圖。
圖2是圖1所示的切削鑲刀的俯視圖。
圖3是將圖1所示的切削鑲刀中的區域A放大的放大立體圖。
圖4是將圖3所示的切削鑲刀中的區域B進一步放大的放大立體圖。
圖5是將圖2所示的切削鑲刀中的區域C放大了的放大立體圖。
圖6是將圖5所示的切削鑲刀中的區域D進一步放大的放大立體圖。
圖7是將圖1所示的切削鑲刀的Y1-Y1剖面中的包括第一突出部、第二突出部的區域放大的放大剖視圖。
圖8是將圖5所示的切削鑲刀的Y2-Y2剖面中的包括第三突出部的區域放大的放大剖視圖。
圖9是本發明的一個實施方式所涉及的切削方法的工序圖。
圖10是本發明的一個實施方式所涉及的切削方法的工序圖。
圖11是本發明的一個實施方式所涉及的切削方法的工序圖。
具體實施方式
<切削鑲刀>
以下,參照附圖詳細地對一個實施方式的切削鑲刀1進行說明。其中,在以下所參照的各圖中,為了便于說明,而僅簡略化地圖示了實施方式的結構部件中的為了說明本發明所必需的主要部件。因此,本發明的切削鑲刀1可以具備本說明書所參照的各圖中未示出的任意的結構部件。另外,各圖中的部件的尺寸并不是忠實地表現實際的結構部件的尺寸以及各部件的尺寸比例等的尺寸。
如圖1~8所示,本實施方式的切削鑲刀1具備在俯視觀察時的形狀是四邊形狀,更具體而言是菱形狀的上表面3以及下表面5。另外,在上表面3和下表面5之間具備與這些面分別連接的4個側面7。上表面3和下表面5在俯視觀察時以相互重疊的方式呈大致相同的形狀。因此,位于上表面3和下表面5之間的4個側面7分別與上表面3以及下表面5垂直地形成。
通過這些上表面3、下表面5以及側面7,使得切削鑲刀1構成為多邊板狀、具體而言是四邊板狀。需要說明的是,在本實施方式的切削鑲刀1中,上表面3以及下表面5并不是嚴格意義上的四邊形。上表面3以及下表面5在形成四邊形的各個邊交叉的角部25處具有圓弧形狀的拐角部。
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