[發明專利]環氧樹脂、環氧樹脂的制造方法、環氧樹脂組合物、其固化物、以及散熱樹脂材料

有效

• 申請號: 201380017218.1
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN104220477A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 有田和郎;渡邊創
• 申請（專利權）人: DIC株式會社
• 主分類號: C08G59/14
• 分類號: C08G59/14;C08G59/22;C08J5/24;C08K3/00;C08L63/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種環氧樹脂，其特征在于，由下述通式(I)表示，

式(I)中，Q分別獨立地表示碳原子數1～9的直鏈狀亞烷基鏈、具有在所述直鏈狀亞烷基鏈的碳原子上鍵合有碳原子數1～18的烷基的結構的支鏈狀亞烷基鏈、或者在所述亞烷基鏈中的連續的2個亞甲基之間存在醚鍵的連接鏈中的任意種，A分別獨立地表示下述通式(i)所示的亞苯基單元或者下述通式(ii)所示的亞萘基單元，n表示0～10的整數，

式(i)中，Y分別獨立地表示鹵素原子、碳原子數1～8的烴基或者碳原子數1～8的烷氧基，X表示單鍵、-O-基、-CH＝CH-基、-CH＝C(CH₃)-基、-CH＝C(CN)-基、-C≡C-基、-CH＝N-基、-CH＝CH-CO-基、-N＝N-基、-COO-基、-CONH-基或者-CO-基，l分別獨立地表示0～4的整數，m表示1～3的整數，

式(ii)中，Z分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1～8的烴基或者碳原子數1～8的烷氧基。

2.根據權利要求1所述的環氧樹脂，其中，所述通式(I)中，A分別獨立地為下述通式(i-1)～(i-3)或者(ii-1)中的任意者所示的結構部位，

并且，Q分別獨立地為碳原子數3～7的直鏈狀亞烷基鏈或者亞乙基氧基亞乙基。

3.一種環氧樹脂的制造方法，其特征在于，使二醇化合物(a)與二縮水甘油醚化合物(q)反應，所述二醇化合物(a)由下述通式(1)或下述通式(2)表示，

式(1)中，Y分別獨立地表示鹵素原子、碳原子數1～8的烴基或者碳原子數1～8的烷氧基，X表示單鍵、-O-基、-CH＝CH-基、-CH＝C(CH₃)-基、-CH＝C(CN)-基、-C≡C-基、-CH＝N-基、-CH＝CH-CO-基、-N＝N-基、-COO-基、-CONH-基或者-CO-基，l分別獨立地表示0～4的整數，m表示1～3的整數，

式(2)中，Z分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、碳原子數1～8的烴基或者碳原子數1～8的烷氧基，

所述二縮水甘油醚化合物(q)為選自由碳原子數1～9的直鏈狀亞烷基二醇的二縮水甘油醚、具有在所述直鏈狀亞烷基二醇的碳原子上鍵合有碳原子數1～18的烷基的結構的支鏈狀亞烷基二醇的二縮水甘油醚、以及在所述亞烷基二醇中的連續的2個亞甲基之間存在醚鍵的二醇化合物的二縮水甘油醚組成的組中的一種以上。

4.根據權利要求3所述的環氧樹脂的制造方法，其中，所述二醇化合物(a)為下述通式(1-1)～(1-3)或者(2-1)中的任意者所示的二醇化合物，

并且，所述二縮水甘油醚化合物(q)為碳原子數2～7的直鏈狀亞烷基二醇的二縮水甘油醚或者二乙二醇。

5.一種環氧樹脂，其通過權利要求3或者4所述的方法制造。

6.一種環氧樹脂組合物，其含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂和固化劑。

7.一種固化物，其是使權利要求6所述的環氧樹脂組合物固化而得到的。

8.一種散熱樹脂材料，其含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂、固化劑以及無機填充劑，所述無機填充劑的比率為20～95質量％的范圍。

9.一種半導體封裝材料，其含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂、固化劑、以及無機填充劑，所述無機填充劑的比率為20～95質量％的范圍。

10.一種預浸料，其是使將含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂、固化劑以及有機溶劑的組合物浸滲到加強基材中而得到的浸滲基材半固化而得到的。

11.一種電路基板，其是將由含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂、固化劑以及有機溶劑的清漆形成的板狀賦形物、和重疊于板狀賦形物的表面上的銅箔加熱加壓成型而得到的。

12.一種積層薄膜，其是將含有權利要求1、2或者5中任一項所述的環氧樹脂、固化劑以及有機溶劑的組合物涂布到基材薄膜上并使其干燥而得到的。