[發(fā)明專利]自帶散熱器的功率模塊用基板、自帶冷卻器的功率模塊用基板以及功率模塊

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380016914.0
• 申請(qǐng)日: 2013-03-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104205325A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 長(zhǎng)友義幸;黑光祥郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱綜合材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/36
• 分類號(hào): H01L23/36;H01L23/40
• 代理公司: 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種自帶散熱器的功率模塊用基板，具備：功率模塊用基板，具備陶瓷基板、配設(shè)于所述陶瓷基板的一面的電路層及配設(shè)于所述陶瓷基板的另一面的由鋁構(gòu)成的金屬層；及散熱器，通過(guò)焊料層而接合于該金屬層的另一面?zhèn)龋矣摄~或銅合金構(gòu)成，其中，

所述金屬層通過(guò)Al含量為99.0質(zhì)量％以上且99.85質(zhì)量％以下的鋁板接合于所述陶瓷基板而形成，

所述焊料層通過(guò)固溶硬化型焊材而形成，所述固溶硬化型焊材含有作為主成分的Sn和固溶于該Sn的母相中的固溶元素。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶散熱器的功率模塊用基板，其中，

所述焊料層通過(guò)含有作為所述固溶元素的Sb的焊材而形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的自帶散熱器的功率模塊用基板，其中，

所述散熱器由抗拉強(qiáng)度為250MPa以上的銅或銅合金構(gòu)成。

4.一種自帶冷卻器的功率模塊用基板，具備：

根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的自帶散熱器的功率模塊用基板；及層疊配置于所述散熱器的另一面?zhèn)鹊睦鋮s器。

5.一種功率模塊，具備：

根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的自帶散熱器的功率模塊用基板；及搭載于該自帶散熱器的功率模塊用基板上的電子部件。