[發明專利]用于傳感器單元的電路載體和對應的傳感器單元有效
| 申請號: | 201380016501.2 | 申請日: | 2013-02-13 |
| 公開(公告)號: | CN104204732B | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | M·施利茨庫斯;S·萊恩伯格;D·阿拉諾維赫;R·亨格勒;C·普夫勒格;P·M·倫克;P·迪塞爾 | 申請(專利權)人: | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號: | G01D11/24 | 分類號: | G01D11/24;G01L19/14 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 蘇娟 |
| 地址: | 德國斯*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳感器 單元 電路 載體 對應 | ||
技術領域
本發明涉及一種根據獨立權利要求1前序部分所述的用于傳感器單元的電路載體以及一種根據獨立權利要求7前序部分所述的對應的傳感器單元。
背景技術
例如,從文獻WO 2009/007286 A2中已知一種用于壓力測量單元的聯接單元。已知的聯接單元包括保護套,在該保護套中布置有至少一個特別是獲取液壓塊壓力的測量單元和帶有垂直地豎立的電路板的電路載體,該電路板包括帶有至少一個電子的和/或電氣的構件的電子電路。電路載體具有下部的圓柱形區域和上部的圓柱形區域,這兩個區域通過矩形的中間區段相互連接,其中,垂直地豎立的電路板平行于矩形的中間區段布置在電路載體的兩個圓柱形區段之間。壓力測量單元具有至少一個聯接點,可通過該聯接點截獲壓力測量單元的至少一個電輸出信號。電路載體具有內部接口和外部接口,內部接口截獲壓力測量單元的至少一個電輸出信號且將其施加到電子電路上,通過外部接口可截獲電子電路的輸出信號。在此,內部接口構造在保護套的第一端部上,并且外部接口構造在保護套的第二端部上。此外,帶有電子電路的用于接觸聯接點的電路載體具有至少一個位于外部的導體電路。此外,設置至少一個接觸件,可通過該接觸件截獲電子電路的輸出信號,其中,電子電路通過電路載體的至少一個位于外部的導體電路與接觸件相連接。在壓力測量單元和電路載體或在電路載體和電路板或電子結構元件之間的接觸通過相應的導電膠粘劑連接實現。為了建立該導電膠粘劑連接,電路載體具有導電膠粘劑球狀物,并且壓力測量單元或電路板或電子結構元件具有相應的導電膠粘劑面。優選地,電路載體至少由可電鍍的塑料和不可電鍍的第二塑料制成的塑料預注塑件組成,其中,導體電路和導電膠粘劑球狀物在電鍍過程中作為金屬的表面覆層產生在被電鍍的塑料上。為了使聯接單元與附接控制器可松開地直接接觸,相應的接觸件優選地實施成接觸鉚釘,其可借助于導電膠粘劑粘接到規定的與導體電路相連接的開口中。
發明內容
相對地,本發明的根據獨立權利要求1所述特征的用于傳感器單元的電路載體具有的優點是,電路載體結合了接觸件和電路板載體的功能并且使電路板與將測量量轉換成電輸出信號的測量單元電連接。測量單元的聯接點幾乎不受力地,優選地以壓焊技術(Bondtechnik)與電路載體的第二接觸件接觸。由此,根據本發明的電路載體的實施方式形成在帶有測量單元的傳感器載體和電路板之間的連接元件。電路載體可在第一接口處通過壓入、插入和/或粘接機械地與傳感器載體相連接,其中,電路載體相對于測量單元具有距離,以在裝配電路載體時以有利的方式避免力作用到測量單元上,該力作用可對測量結果有不利的負面影響。電路板可在第二接口處直接通過導電膠粘劑、接觸彈簧等機械地且電地與電路載體相連接。
根據本發明的電路載體的實施方式通過電路板的垂直豎立或通過改變電路板任一角度的接合幾何結構實現了傳感器單元的結構空間優化。由此,電路板可靈活地連結到電路載體上并直接插入電路載體中,其中,可靈活地通過在電路載體中的引導部實現電路板的位置或角度。此外,根據本發明的電路載體的實施方式以有利的方式減小了在測量單元和電路板之間的接觸過渡部的數量并且由此提高了傳感器單元的可靠性,因為每一接觸過渡部都可失效。
本發明的實施方式提供了用于傳感器單元的電路載體,其具有第一接口和第二接口,通過第一接口可截獲在測量單元的至少一個聯接點處的電輸出信號,通過第二接口可將測量單元的至少一個電輸出信號通過第一接觸件施加到帶有電子電路的電路板上。根據本發明,電路載體包括具有內部接合幾何結構和外部接合幾何結構的基體,該內部接合幾何結構為第一接口的機械部分,該外部接合幾何結構為第二接口的機械部分,其中,基體具有至少一個第二接觸件,該至少一個第二接觸件可以不受力的方式與測量單元的對應的聯接點電連接。
相對地,本發明的根據獨立權利要求7所述特征的傳感器單元具有的優點是,其可特別緊湊地構造,因為電路載體僅僅形成內部接口并且布置在保護套的第一端部上。電路板在保護套之內同時構造成結構構件并且在第一端側上與電路載體接合。電路板在第二端側上與支撐單元接合,該支撐單元相對于保護套支撐電路板。由此,可以有利的方式減小傳感器單元的結構高度。
根據本發明的傳感器單元的實施方式具有模塊化的結構,從而可以有利的方式實現多種不同的傳感器和用戶接口。此外,通過保護套與支撐單元和電路載體相結合提供了集成的接觸保護部,其在裝配期間或在現場減小了失效可能性。此外,可以有利的方式為外部接口提供冗余的接觸可能性,而沒有直接在電路板上的有效的外部靜態接觸力。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅伯特·博世有限公司,未經羅伯特·博世有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380016501.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





