[發明專利]用于在傳感器單元中的電路板的支撐單元和對應的傳感器單元在審
| 申請號: | 201380016500.8 | 申請日: | 2013-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN104204758A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | M·施利茲庫斯;S·萊恩伯格;D·阿拉諾維赫;R·亨格勒;C·普夫勒格;P·M·倫克;P·迪塞爾 | 申請(專利權)人: | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號: | G01L19/00 | 分類號: | G01L19/00;G01L19/14;G01D11/24 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 蘇娟 |
| 地址: | 德國斯*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳感器 單元 中的 電路板 支撐 對應 | ||
1.一種用于在傳感器單元中的電路板的支撐單元,所述支撐單元帶有外部接口(28),通過所述外部接口(28)能截獲所述電路板(40)的至少一個電輸出信號,其特征在于,所述支撐單元(30、30a、30b、30c、30d)包括具有外輪廓(34、34a)的基體(32、32a、32b、32c、32d),所述基體具有第一接合幾何結構(32.2、32.2a、32.2b、32.2c、32.2d)和第二接合幾何結構(32.1、31.1a、32.1b、32.1c、32.1d),所述第一接合幾何結構為所述外部接口(28)的一部分并且引導和/或電接觸外部接觸元件(70),通過所述第二接合幾何結構所述支撐單元(30、30a、30b、30c、30d)能與所述電路板(40)接合。
2.根據權利要求1所述的支撐單元,其特征在于,所述支撐單元(30、30a、30b、30c、30d)的基體(32、32a、32b、32c、32d)實施成帶有實施成容納孔的第二接合幾何結構(32.1,32.1a,32.1b,32.1c,32.1d)的圓柱體,所述第二接合幾何結構與所述電路板(40)的外輪廓(42.2)相匹配并且在所述第二接合幾何結構中能至少部分地容納所述電路板(40)。
3.根據權利要求2所述的支撐單元,其特征在于,實施成容納孔的第二接合幾何結構(32.1、32.1a)作為連續的孔被引入實施成圓柱體的基體(32、32a)中。
4.根據權利要求2所述的支撐單元,其特征在于,實施成容納孔的第二接合幾何結構(32.1b、32.1c、32.1d)以預定的長度被引入實施成圓柱體的基體(32b、32c、32d)中并且形成用于所述電路板(40)的止擋。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的支撐單元,其特征在于,所述第一接合幾何結構(32.2、32.2a、32.2b、32.2c)為了引導所述外部接觸元件(70)具有至少一個觸點容納槽。
6.根據權利要求5所述的支撐單元,其特征在于,所述第一接合幾何結構(32.2b、32.2c)具有至少一個加強接片(32.3b、32.3c),該至少一個加強接片使兩個相鄰的觸點容納槽分隔開。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的支撐單元,其特征在于,所述基體(32c、32d)具有凸出的邊緣(32.4c、32.4d)。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的支撐單元,其特征在于,所述基體(32a)的外輪廓(34a)至少部分地具有導電的覆層(34.1a)。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的支撐單元,其特征在于,所述基體(32a、32d)載有至少一個電氣的和/或電子的構件(38a)和/或至少一個導體電路(34.2a、34.2d)和/或至少一個接觸面(32.5d)。
10.一種傳感器單元,其具有保護套(20),至少一個特別是獲取液壓塊壓力的測量單元(50)和帶有垂直地豎立的電路板(40)的電路載體(60)布置在所述保護套中,所述電路板包括帶有至少一個電子和/或電氣的構件(44.1、44.2)的電子電路(44),其中,所述測量單元(50)具有至少一個聯接點(54),通過所述聯接點能截獲所述測量單元(50)的至少一個電輸出信號,其中,所述電路載體(60)具有內部接口(26),所述內部接口截獲所述測量單元(50)的至少一個電輸出信號并且將其施加到電子電路(44)上,并且其中,通過外部接口(28)能截獲所述電子電路(44)的輸出信號,并且其中,所述內部接口(26)構造在所述保護套(20)的第一端部(20.1)上并且所述外部接口(28)構造在所述保護套(20)的第二端部(20.2)上,其特征在于,設有根據權利要求1至9中任一項實施的支撐單元(30、30a、30b、30c、30d),其中,所述支撐單元(30、30a、30b、30c、30d)通過外輪廓(34、34a)相對于所述保護套(20)的內輪廓(24)支撐通過所述第二接合幾何結構(32.1、32.1a、32.1b、32.1c、32.ld)接合的電路板(40)。
11.根據權利要求10所述的傳感器單元,其特征在于,所述支撐單元(30、30a)的基體(32c、32d)具有凸出的邊緣(32.4c、32.4d),所述凸出的邊緣在已接合的狀態下封閉所述保護套(20)。
12.根據權利要求10或11所述的傳感器單元,其特征在于,所述支撐單元(30a)的基體(32a)的外輪廓(34a)至少部分地具有導電的覆層(34.1a),所述導電的覆層能與所述保護套(20)的內輪廓(24)電接觸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅伯特·博世有限公司;,未經羅伯特·博世有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380016500.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





