[發(fā)明專利]包含分散的無孔二氧化硅粒子的多異氰脲酸酯泡沫體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380016240.4
• 申請日: 2013-01-24
• 公開（公告）號: CN104470977B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·T·馬托伊奇;W·G·威廉;D·T·尤曼斯;B·A·基洛斯;C·L·特韋;D·M·米勒;K·J·鮑克
• 申請（專利權(quán)）人: 陶氏環(huán)球技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: C08J9/00
• 分類號: C08J9/00;C08K3/36
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務(wù)所 11494
• 代理人: 吳培善

1.阻燃泡沫體組合物，其包含源自介孔泡沫體的無孔二氧化硅和多異氰脲酸酯泡沫體或聚氨酯泡沫體，源自所述介孔泡沫體的無孔二氧化硅的孔體積小于0.2cm3/g。

2.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其包含小于10wt％的所述無孔二氧化硅的粒子。

3.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中所述多異氰脲酸酯通過使包含1至3個氰脲酸酯基團的異氰脲酸酯和多元醇反應(yīng)制備。

4.根據(jù)權(quán)利要求2的組合物，其中所述多異氰脲酸酯通過使包含1至3個氰脲酸酯基團的異氰脲酸酯和多元醇反應(yīng)制備。

5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、或4的組合物，其中所述介孔泡沫體的孔體積大于2.0cm3/g。

6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、或4的組合物，其中所述無孔二氧化硅的孔體積比所述介孔泡沫體在發(fā)泡之前的孔體積小至少80％，當(dāng)使用BJH方法測量時。

7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、或4的組合物，其中所述多異氰脲酸酯是聚合的亞甲基二苯基二異氰酸酯。

8.根據(jù)權(quán)利要求3或4的組合物，其中所述多元醇是聚醚或聚酯多元醇。

9.制備填充有源自介孔泡沫體的無孔二氧化硅的阻燃多異氰脲酸酯泡沫體的方法，包括：

a)將兩種或更多種多異氰脲酸酯前體合并，形成第一混合物；

b)將所述第一混合物和基于二氧化硅的介孔泡沫體合并，形成第二混合物；其中所述第二混合物包含0.1-10重量％的介孔泡沫體和99.9-90重量％的多異氰脲酸酯前體；

c)使所述第二混合物聚合，從而產(chǎn)生所述無孔二氧化硅；

其中將發(fā)泡劑添加到所述第一混合物、所述第二混合物、或兩者中，其中所述發(fā)泡劑可以相同或不同，源自所述介孔泡沫體的無孔二氧化硅的孔體積小于0.2cm3/g。

10.制備填充有源自介孔泡沫體的無孔二氧化硅的阻燃多異氰脲酸酯泡沫體的方法，包括：

a)將任選進一步包含一種或多種催化劑、一種或多種表面活性劑、一種或多種添加劑或其組合的第一液體多異氰脲酸酯前體與至少介孔泡沫體合并，形成第一混合物；

b)將任選進一步包含一種或多種催化劑、一種或多種表面活性劑、一種或多種添加劑或其組合的第二液體多異氰脲酸酯前體與所述第一混合物合并，形成第二混合物；

c)使所述第二混合物聚合，從而產(chǎn)生所述無孔二氧化硅；

其中將發(fā)泡劑添加到所述第一混合物、所述第二混合物、或兩者中，其中所述發(fā)泡劑可以相同或不同，源自所述介孔泡沫體的無孔二氧化硅的孔體積小于0.2cm3/g。

11.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中所述第二混合物包含0.25至10重量％的介孔泡沫體和99.75-90重量％的多異氰脲酸酯前體。

12.根據(jù)權(quán)利要求10的方法，其中所述第二混合物包含0.25至10重量％的介孔泡沫體和99.75-90重量％的多異氰脲酸酯前體。

13.根據(jù)權(quán)利要求9、10、11或12任一項的方法，其中所述第二混合物包含0.5至5重量％的介孔泡沫體和99.5-95重量％的多異氰脲酸酯前體。

14.根據(jù)權(quán)利要求9、10、11或12任一項的方法，其中所述多異氰脲酸酯前體之一是亞甲基二苯基二異氰酸酯(MDI)或聚合的MDI。

15.根據(jù)權(quán)利要求9、10、11或12的方法，其中所述多異氰脲酸酯前體之一是聚酯。