[發明專利]可固化的有機硅組合物、其固化產物以及光學半導體器件

在審

• 申請號: 201380016211.8
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104204100A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 宮本侑典;吉武誠
• 申請（專利權）人: 道康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;H01L23/29
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 牟靜芳;鄭霞

技術領域

本發明涉及一種可固化的有機硅組合物，其固化產物，以及使用該固 化產物的光學半導體器件。

本發明要求于2012年3月30日提交的日本專利申請No.2012-079251 的優先權，其內容以引用方式并入本文。

背景技術

氫化硅烷化反應可固化的有機硅組合物形成具有優異性質諸如耐候性 和耐熱性的固化產物，并因此用于多種應用。然而，此類組合物表現出不 良的粘合性。因此，已提出包含粘合力賦予劑的可固化的有機硅組合物。 例如，日本未經審查的專利申請公布No.2008-528788提出了一種可固化的 有機硅組合物，其包含：丙烯酰氧基官能化烷氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基 官能化烷氧基硅烷、烯基官能化硅烷醇封端的有機聚硅氧烷以及環氧官能 化烷氧基硅烷；以及日本未經審查的專利申請公布No.2010-248384提出了 一種可固化的有機硅組合物，其包含：在分子中具有兩個直接鍵合到硅原 子的烷氧基的硅烷偶聯劑以及至少一種類型的選自硼偶聯劑、鈦偶聯劑、 鋁偶聯劑和鋯偶聯劑的偶聯劑。

日本未經審查的專利申請公布No.2008-528788中所提出的可固化的有 機硅組合物涉及一種用于合成纖維材料的涂層組合物，并且其未指出或表 明可以通過合并規定的烷氧基硅烷與烯基官能化硅烷醇封端的有機聚硅氧 烷而解決得自該組合物的固化產物在高溫高濕條件下表現出隨時間降低的 粘合性和透明性的問題。

此外，日本未經審查的專利申請公布No.2010-248384中所提出的可固 化的有機硅組合物具有得自該組合物的固化產物在高溫高濕條件下表現出 隨時間降低的粘合性和透明性的問題。因此，使用所述組合物作為光學半 導體元件的密封劑或粘合劑會導致光學半導體器件的可靠性在高溫高濕條 件下顯著降低的問題。

本發明的目標是提供一種可固化的有機硅組合物，其形成表現出優異 初始粘合性和透明性并且在高溫高濕條件下表現出優異粘合耐久性和透明 保持性的固化產物。本發明的另一目標是提供這種類型的固化產物。本發 明的另一目標是提供使用這種類型的固化產物的具有優異可靠性的光學半 導體器件。

發明內容

本發明的可固化的有機硅組合物包含：

(A)100質量份(A₁)在分子中具有至少兩個烯基并且不含硅鍵合的羥基 和硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，或所述組分(A₁)和(A₂)由以下 平均單元式表示的支鏈有機聚硅氧烷的混合物：

(R¹₂R²SiO_1/2)_a(R¹₃SiO_1/2)_b(SiO_4/2)_c(HO_1/2)_d

其中R¹為相同的或不同的具有1至10個碳的烷基；R²為烯基； 并且“a”、“b”、“c”和“d”均為滿足以下條件的正數： a+b+c＝1；a/(a+b)＝0.15至0.35；c/(a+b+c)＝0.53至0.62；并且 d/(a+b+c)＝0.005至0.03；

(B)在分子中具有至少兩個硅鍵合的氫原子的有機聚硅氧烷，其含量 為對于組分(A)中每1摩爾的烯基，在此組分中提供0.1至10摩爾 的硅鍵合的氫原子；

(C)0.01至10質量份由以下通式表示的二有機二烷氧基硅烷：

R³R⁴Si(OR⁵)₂

其中R³為縮水甘油氧基烷基、環氧環己基烷基、環氧烷基、丙烯 酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基；R⁴為具有1至6個碳的烷 基；并且R⁵為具有1至4個碳的烷基；

(D)0.01至10質量份在分子中具有至少一個硅鍵合的羥基并且不含硅 鍵合的氫原子的直鏈有機硅氧烷低聚物；以及

(E)催化量的氫化硅烷化催化劑。

此外，通過使上述組合物固化而獲得本發明的固化產物。