[發(fā)明專利]氟樹脂基板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380016106.4 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104206028A | 公開（公告）日： | 2014-12-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中林誠;池田一秋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 住友電工超效能高分子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/03 | 分類號(hào)： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁業(yè)平;常海濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種氟樹脂基板，包括金屬導(dǎo)體和介電層，該介電層主要由氟樹脂構(gòu)成并且形成于所述金屬導(dǎo)體上；
所述介電層包含中空玻璃珠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氟樹脂基板，其中所述金屬導(dǎo)體的表面粗糙度Rz(JIS?B?0601-1994)為2.0μm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的氟樹脂基板，其中所述氟樹脂經(jīng)過照射劑量為0.01kGy至500kGy的電離輻射的照射。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的氟樹脂基板，其中所述氟樹脂為聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一種或兩種以上。
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