[發明專利]導電性部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201380015941.6
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104205247A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 山本健一;林卓弘;國安論司
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;G06F3/041;H01B13/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

1.一種導電性部件，該導電性部件具備基板、設置于所述基板的兩面的導電性層、和設置于所述基板及所述導電性層之間的中間層，該導電性層含有平均短軸長為150nm以下的導電性纖維和基體，該中間層含有具有能夠與所述導電性纖維相互作用的官能團的化合物，在將兩個所述導電性層的表面電阻值分別設為A和B、且A的值與B的值相同或表示比B的值大的值時，A/B為1.0以上1.2以下。

2.如權利要求1所述的導電性部件，其中，所述導電性纖維為包含銀的納米線。

3.如權利要求1或權利要求2所述的導電性部件，其中，所述導電性纖維的平均短軸長為30nm以下。

4.如權利要求1～3的任一項所述的導電性部件，其中，所述基體包含選自由有機聚合物、含有三維交聯結構而構成的物質、和光致抗蝕劑組合物組成的組中的至少一種，該三維交聯結構包含下述通式(I)表示的鍵，

-M¹-O-M¹-???(I)

通式(I)中，M¹表示選自由Si、Ti、Zr和Al組成的組中的元素。

5.如權利要求1～4的任一項所述的導電性部件，其中，所述基體含有三維交聯結構而構成，該三維交聯結構包含下述通式(I)表示的鍵，

-M¹-O-M¹-???(I)

通式(I)中，M¹表示選自由Si、Ti、Zr和Al組成的組中的元素。

6.如權利要求1～5的任一項所述的導電性部件，其中，所述中間層含有具有氨基或環氧基的化合物。

7.如權利要求1～6的任一項所述的導電性部件，其中，設置于所述基板的兩面的兩個所述導電性層中的至少一個層含有導電性區域和非導電性區域而構成，至少所述導電性區域包含所述導電性纖維。

8.如權利要求1～7的任一項所述的導電性部件，其中，設置于所述基板的兩面的兩個所述導電性層分別通過含有導電性區域和非導電性區域而構成，在將設置于兩面的兩個所述導電性區域的表面電阻值分別設為A和B、且A的值與B的值相同或表示比B的值大的值時，A/B為1.0以上1.2以下。

9.一種導電性部件的制造方法，該制造方法包括以下工序：

形成第一中間層的工序，在基板的第一面上涂布中間層形成用涂布液而形成涂膜，將該涂膜干燥而形成第一中間層，所述中間層形成用涂布液包含具有能夠與導電性纖維相互作用的官能團的化合物；

形成第一導電性層的工序，在所述第一中間層上涂布導電性層形成用涂布液而形成涂膜，將該涂膜加熱進行干燥，形成第一導電性層，所述導電性層形成用涂布液包含平均短軸長為150nm以下的導電性纖維、以及選自由有機聚合物和光致抗蝕劑組合物組成的組中的至少一種；

形成第二中間層的工序，在所述基板的第二面上涂布中間層形成用涂布液而形成涂膜，將該涂膜干燥而形成第二中間層，所述中間層形成用涂布液包含具有能夠與導電性纖維相互作用的官能團的化合物；和

形成第二導電性層的工序，在所述第二中間層上涂布導電性層形成用涂布液而形成涂膜，將該涂膜加熱進行干燥，形成第二導電性層，所述導電性層形成用涂布液包含平均短軸長為150nm以下的導電性纖維、以及選自由有機聚合物和光致抗蝕劑組合物組成的組中的至少一種，

在將所述第一導電性層和所述第二導電性層的表面電阻值分別設為A和B、且A的值與B的值相同或表示比B的值大的值時，A/B為1.0以上1.2以下。