[發(fā)明專利]基板處理裝置以及加熱器清洗方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380015581.X | 申請(qǐng)日: | 2013-02-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104205305B | 公開(公告)日: | 2017-03-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 村元僚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 斯克林集團(tuán)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/304 | 分類號(hào): | H01L21/304;H01L21/027 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003 | 代理人: | 魏彥,金相允 |
| 地址: | 日本國(guó)京*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 以及 加熱器 清洗 方法 | ||
1.一種加熱器清洗方法,用于對(duì)加熱器進(jìn)行清洗,所述加熱器具有紅外線燈和外殼,與由基板保持單元保持的基板的上表面相對(duì)配置來(lái)對(duì)該上表面加熱,其特征在于,包含以下步驟:
加熱器配置工序,在加熱器清洗位置,以與第一噴出口相對(duì)置的方式配置所述加熱器,所述加熱器清洗位置是具有所述第一噴出口的下噴嘴的上方的位置,所述第一噴出口與保持于所述基板保持單元的基板的下表面相對(duì)置并且向上方噴出液體;以及
下清洗液噴出工序,在所述基板保持單元未保持基板的狀態(tài)下,對(duì)所述下噴嘴供給清洗液,從所述第一噴出口向上方噴出清洗液,從而對(duì)配置在所述加熱器清洗位置的所述加熱器的所述外殼的外表面供給清洗液。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱器清洗方法,其特征在于,還包含:
上清洗液噴出工序,通過與所述下清洗液噴出工序并行地,從配置于所述第一噴出口上方的上噴嘴向下方噴出清洗液,對(duì)所述外殼的外表面供給清洗液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加熱器清洗方法,其特征在于,還包含:
著液位置移動(dòng)工序,與所述下清洗液噴出工序并行地,使從所述第一噴出口噴出的清洗液在所述外殼的外表面的著液位置移動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的加熱器清洗方法,其特征在于,還包含:
干燥工序,在所述下清洗液供給工序結(jié)束后,除去附著在所述外殼的外表面上的清洗液。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱器清洗方法,其特征在于,
所述干燥工序還包含加熱干燥工序,
在所述加熱干燥工序中,從所述紅外線燈對(duì)所述外殼照射紅外線,對(duì)所述外殼的外表面進(jìn)行加熱而使其干燥。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的加熱器清洗方法,其特征在于,
所述下噴嘴還具有用于向上方噴出氣體的第二噴出口,
所述干燥工序包含下干燥用氣體噴出工序,
在所述下干燥用氣體噴出工序中,通過對(duì)所述下噴嘴供給干燥用氣體,從所述第二噴出口向上方噴出干燥用氣體,來(lái)對(duì)配置在所述加熱器清洗位置的所述加熱器的所述外殼的外表面供給干燥用氣體。
7.一種基板處理裝置,其特征在于,包含:
加熱器,具有紅外線燈和收納所述紅外線燈的外殼,在與基板的主面相對(duì)置的處理位置對(duì)該基板的主面加熱;以及
清洗液供給單元,在所述加熱器位于與所述處理位置不同的清洗位置的狀態(tài)下,對(duì)所述外殼的外表面供給清洗液。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述清洗位置,是所述加熱器從所述處理位置退出而等待時(shí)的等待位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的基板處理裝置,其特征在于,還包含:
收納部件,收納所述加熱器,擋住從該加熱器飛散出的清洗液。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述收納部件包含有底容器狀的儲(chǔ)存容器,所述儲(chǔ)存容器在底部具有排出口并能夠儲(chǔ)存液體,
所述清洗液供給單元包含對(duì)所述儲(chǔ)存容器內(nèi)供給清洗液的清洗液噴嘴。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基板處理裝置,其特征在于,還包含:
排液配管,與所述儲(chǔ)存容器的所述排出口連接,用于排出儲(chǔ)存在所述儲(chǔ)存容器中的液體;
排液閥,安裝在所述排液配管上,用于開閉所述排液配管。
12.根據(jù)權(quán)利要求7~9中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述清洗液供給單元具備清洗液噴嘴,所述清洗液噴嘴具有向所述外殼的外表面噴出清洗液的清洗液噴出口。
13.根據(jù)權(quán)利要求7~12中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置,其特征在于,還包含:
干燥用氣體噴出單元,為了從所述外殼的外表面除去清洗液,向所述外殼的外表面噴出干燥用氣體。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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