[發(fā)明專利]微鏡裝置及微鏡裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380015580.5
• 申請(qǐng)日: 2013-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104204899B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 烏爾里希·霍夫曼;漢斯-約阿希姆·昆策爾;約阿希姆·雅內(nèi)斯;伯恩·詹森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)
• 主分類號(hào): G02B26/08
• 分類號(hào): G02B26/08
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 臧建明

1.一種具有至少一個(gè)鏡板(2)的微鏡裝置，所述鏡板(2)通過(guò)一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)振蕩地懸掛在芯片框(4)中，其特征在于，

至少一個(gè)氣密式密封微通道(5)，設(shè)置于所述芯片框(4)和所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)中，或者設(shè)置于所述芯片框(4)、所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)和所述至少一個(gè)鏡板(2)中，所述微通道(5)設(shè)置有入口(6)和出口(7)，并用于引入流動(dòng)冷卻劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微鏡裝置，其特征在于，所述入口(6)和所述出口(7)設(shè)置于所述芯片框(4)的同一側(cè)，或者，設(shè)置于所述芯片框(4)的不同側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微鏡裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)氣密式密封微通道的所述入口(6)和/或所述出口(7)朝向所述微通道(5)的用于連接各口(6，7)的部分的縱向方向。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微鏡裝置，其特征在于，所述至少一個(gè)氣密式密封微通道的所述入口(6)和/或所述出口(7)與縱向方向呈90度的方向。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微鏡裝置，其特征在于，所述芯片框(4)中，和/或所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)中，和/或所述鏡板(2)中的所述至少一個(gè)氣密式密封微通道(5)采用環(huán)狀或分支狀設(shè)計(jì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微鏡裝置，其特征在于，所述芯片框的上側(cè)和/或下側(cè)連接至設(shè)置有腔的罩體(8，9)，以這樣的方式將所述芯片框(4)的至少一部分、所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)和所述至少一個(gè)鏡板(2)封裝于腔(10)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微鏡裝置，其特征在于，所述封裝是氣密式密封，并且，所述腔(10)是真空的或者填充有空氣或其他氣體。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微鏡裝置，其特征在于，所述入口(6)與用于供應(yīng)所述流動(dòng)冷卻劑的供應(yīng)導(dǎo)管(11)連接，所述出口(7)與用于排放所述流動(dòng)冷卻劑的排放導(dǎo)管(12)連接。

9.一種制造如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的微鏡裝置的方法，其特征在于如下步驟：

1)根據(jù)所述微通道(5)的幾何線路，通過(guò)應(yīng)用等離子刻蝕，來(lái)構(gòu)造硅晶片的表面，

2)通過(guò)應(yīng)用等離子刻蝕，來(lái)在與所述步驟1)的結(jié)構(gòu)下創(chuàng)建腔(24)，

3)淀積多晶硅層，以使所述結(jié)構(gòu)在所述硅晶片(22)的表面被封閉，并保留所述腔(24)的一部分，

4)刻蝕由所述芯片框(4)、所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)和所述至少一個(gè)鏡板(2)構(gòu)成的微執(zhí)行器(1)的結(jié)構(gòu)，

5)通過(guò)將所述硅晶片結(jié)合至包括腔的罩體，和/或結(jié)合至另外的硅晶片，和/或結(jié)合至包括腔的另外的罩體上，封裝所述微執(zhí)行器(1)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述罩體(8，9)被設(shè)計(jì)為玻璃罩形晶片。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，在連續(xù)復(fù)合晶片中制造多個(gè)微鏡裝置，其中，各微鏡裝置的微通道呈現(xiàn)出在所述復(fù)合晶片單一化的情況下是可進(jìn)入的。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述淀積的多晶硅層是經(jīng)過(guò)拋光的。

13.一種制造如權(quán)利要求1到8任一項(xiàng)所述的微鏡裝置的方法，其特征在于如下步驟：

1)從硅晶片(26)的一個(gè)或兩個(gè)表面刻蝕由所述芯片框(4)、所述一個(gè)或多個(gè)彈簧元件(3)和所述至少一個(gè)鏡板(2)構(gòu)成的微執(zhí)行器(1)的結(jié)構(gòu)，并從所述硅晶片的表面刻蝕所述微通道(5)的橫截面至設(shè)定的深度，

2)將設(shè)置有腔的罩體(8，9)結(jié)合至所述步驟1)構(gòu)造的硅晶片(26)的刻蝕有所述微通道(5)的表面的相反面上，

3)通過(guò)將步驟1)和步驟2)制造的所述硅晶片(26)與根據(jù)所述微執(zhí)行器(1)的結(jié)構(gòu)刻蝕的另外的硅晶片結(jié)合，來(lái)封閉所述微通道(5)上刻蝕的橫截面。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，通過(guò)步驟1)和步驟2)創(chuàng)建所述另外的硅晶片，并將兩個(gè)表面上刻蝕有所述微通道(5)的構(gòu)造的硅晶片相互結(jié)合，以使所述微通道(5)以氣密方式封閉。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述罩體(8，9)被設(shè)計(jì)為玻璃罩形晶片。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，在連續(xù)復(fù)合晶片中制造多個(gè)微鏡裝置，其中，各微鏡裝置的微通道呈現(xiàn)出在所述復(fù)合晶片單一化的情況下是可進(jìn)入的。