[發明專利]用于改造傳導條的方法有效
| 申請號: | 201380015564.6 | 申請日: | 2013-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN104221258B | 公開(公告)日: | 2017-07-18 |
| 發明(設計)人: | R.斯泰恩;A.茲伊格勒;M.維茲佐里 | 申請(專利權)人: | 通用電器技術有限公司 |
| 主分類號: | H02K15/00 | 分類號: | H02K15/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 肖日松,譚祐祥 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 改造 傳導 方法 | ||
1.一種用于改造傳導條(4)的方法,
其中,工場(1)包括電機(2),所述電機(2)具有收納所述傳導條(4)的槽(3),
其中,所述傳導條(4)包括:
傳導元件(5),
圍繞所述傳導元件(5)的初始絕緣體(6),
其中,所述方法包括:
從所述槽(3)移除所述傳導條(4),
從所述傳導元件(5)移除所述初始絕緣體(6),
圍繞所述傳導元件(5)施加新絕緣體(7),
所述方法的特征在于,在所述工場(1)執行:從所述槽(3)移除所述傳導條(4)、從所述傳導元件(5)移除所述初始絕緣體(6)、圍繞所述傳導元件(5)施加新絕緣體(7);
其中,圍繞所述傳導元件(5)施加新絕緣體(7)包括:
使絕緣帶(15)包繞所述傳導元件(5),
圍繞具有所述絕緣帶(15)的所述傳導元件(5)提供柔性套筒(16),
將真空施加到所述柔性套筒(16)中,
對所述絕緣帶(15)施加熱來形成所述新絕緣體(7)。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:
限定所述新絕緣體(7)的最終尺寸(8),
對所述新絕緣體(7)應用超過所述最終尺寸(8)的尺寸,
移除超過所述最終尺寸(8)的所述新絕緣體(7)的那部分(10)。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,移除超過所述最終尺寸(8)的所述新絕緣體(7)的所述部分(10)包括部分地移除新絕緣體(7)。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,部分地移除新絕緣體(7)包括從所述新絕緣體(7)的橫截面的各側(11)部分地移除新絕緣體。
5.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述新絕緣體(7)的所述最終尺寸(8)等于所述初始絕緣體(6)的尺寸(9)。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述絕緣帶(15)預先浸漬樹脂。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,在施加真空之后且在施加熱之前,將浸漬樹脂供應到所述柔性套筒(16)中。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述樹脂容納在箱(18)中,其中所述箱(18)的位置相對于所述柔性套筒(16)的位置調節,以調節所述樹脂的供應壓力。
9.根據權利要求6所述的方法,其特征在于,在固化所述樹脂之前,圍繞由所述柔性套筒覆蓋的所述絕緣帶提供成形形狀。
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