[發明專利]用于連接復合片材和金屬底板的方法

有效

• 申請號: 201380015442.7
• 申請日: 2013-02-26
• 公開（公告）號: CN104220203A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 海科·本肯;彼得·奧澤
• 申請（專利權）人: 蒂森克虜伯鋼鐵歐洲股份公司
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K26/00;B23K11/00;B23K1/00;B62D29/00;B32B15/00;B21D39/03
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張天舒;張杰

1.一種用于連接復合片材(2)和金屬底板(4)的方法，其中所述復合片材(2)具有至少一個金屬覆蓋層(6)和至少一個由塑料構成的非金屬層(8)，其中在所述復合片材(2)中引入開口(10)，并且設置至少一個接合部件(12)嵌入所述復合片材(2)的所述開口(10)中，

其特征在于，

-所述接合部件(12)設計為金屬套筒(12')，

-使所述金屬套筒(12')變形，從而實現其與所述復合片材(2)的形狀配合和力配合的連接，

-所述金屬套筒(12')以其面向所述底板的一端通過使用填充材料(14)以材料配合的方式與所述底板(4)接合，其中所述填充材料(14)設置在所述套筒(12')內部。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述套筒(12')和所述底板(4)的接合連接通過電弧焊接、激光焊接、電阻焊接、電弧釬焊、電阻釬焊或激光釬焊進行。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述填充材料(14)至少部分填滿所述套筒(12')。

4.根據權利要求1至3的任意一項所述的方法，其特征在于，所述套筒(12')在經成型的狀態下，至少在其面向所述底板(4)的一側與所述復合片材(2)的表面齊平。

5.根據權利要求1至4的任意一項所述的方法，其特征在于，

-所述套筒(12')為圓柱體，

-所述套筒(12')的縱向長度大于所述復合片材(2)的厚度，

-將所述套筒(12')擠壓為H形，從而使其至少部分與所述復合片材(2)的表面構成一個平面。

6.根據權利要求1至5的任意一項所述的方法，其特征在于，所述復合片材(2)具有至少一個另外的金屬層(6')，所述金屬層與所述塑料層(8)相連接。

7.根據權利要求1至6的任意一項所述的方法，其特征在于，所述復合片材(2)的至少一個的所述金屬覆蓋層(6)和/或所述套筒(12')和/或所述底板(4)由鋼、鋁和/或鋁合金、鎂或鎂合金組成。

8.根據權利要求1至7的任意一項所述的方法，其特征在于，通過使用自攻套筒將所述開口(10)引入所述復合片材(2)中。

9.根據權利要求1至8的任意一項所述的方法，其特征在于，所述復合片材(2)的所述塑料層(8)的厚度大于至少一個的所述金屬覆蓋層(6)的厚度。

10.一種構造形式，特別是通過根據權利要求1至9的任意一項所述的方法制造的構造形式，所述構造形式包括一個復合片材(2)和一個底板(4)，其中所述復合片材(2)具有至少一個金屬覆蓋層(6)和至少一個由塑料構成的非金屬層(8)，并且在所述復合片材(2)中設置至少一個接合部件(12)，其特征在于，

-所述接合部件(12)設計為金屬套筒(12')，

-所述金屬套筒(12')與所述復合片材(2)以形狀配合和力配合的方式連接，

-所述套筒(12')以其面向底板的一端通過使用填充材料(14)以材料配合的方式與所述底板(4)接合，其中所述填充材料(14)設置在所述套筒(12')內部。

11.根據權利要求10所述的構造形式，其特征在于，所述填充材料(14)至少部分填滿所述套筒(12')。

12.根據權利要求10或11所述的構造形式，其特征在于，所述接合連接通過電弧焊接、激光焊接、電阻焊接、電弧釬焊、電阻釬焊或激光釬焊進行。

13.根據權利要求10至12的任意一項所述的構造形式，其特征在于，所述套筒(12')至少在其面向所述底板(4)的一側與所述復合片材(2)的表面齊平。

14.根據權利要求10至13的任意一項所述的構造形式，其特征在于，所述套筒(12')至少部分與所述復合片材(2)的表面構成一個平面。

15.根據權利要求10至14的任意一項所述的構造形式，其特征在于，所述復合片材(2)具有至少一個另外的金屬層(6')，所述金屬層與所述塑料層(8)相連接。