[發明專利]溫度保護裝置和電路裝置有效
| 申請號: | 201380015142.9 | 申請日: | 2013-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN104471666B | 公開(公告)日: | 2017-03-29 |
| 發明(設計)人: | 烏韋·哈特曼 | 申請(專利權)人: | 博澤沃爾茲堡汽車零部件有限公司 |
| 主分類號: | H01H37/76 | 分類號: | H01H37/76 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 曾賢偉,楊繼平 |
| 地址: | 德國沃*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 溫度 保護裝置 電路 裝置 | ||
1.一種熱保護裝置(1),用于電路中使電路免于發熱,包括第一接觸元件(5)和第二接觸元件(10),它們通過各自的端部(7、12)互連,并被形成為在超過極限溫度時使得第一和第二接觸元件(5、10)的各自互連的端部(7、12)因兩個端部(7、12)之間的機械偏置而彼此分離,且電路因此而斷開,其中接觸元件(5、10)的至少端部(7、12)包括具有比純銅高的再結晶溫度的材料。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述第一接觸元件(5)和第二接觸元件(10)的各自的端部(7、12)通過焊接材料電氣地和機械地互連。
3.根據前面任一權利要求所述的裝置,其特征在于,所有的接觸元件(5、10)包括具有比純銅高的再結晶溫度的材料。
4.根據前面任一權利要求所述的裝置,其特征在于,所述接觸元件(5、10)由低合金銅,特別是具有銀作為合金成分的低合金銅構成。
5.根據權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述接觸元件(5、10)由銅合金,特別是具有0.1%的銀含量的銅合金構成。
6.根據前面任一權利要求所述的裝置,其特征在于,所述第一接觸元件(5)和/或第二接觸元件(10)中的每一個都形成為導線部分(5、10),導線部分(5、10)以線圈的形式形成為扼流繞組(5、10)。
7.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,至少一個扼流圈鐵心(20)被布置在形成為扼流繞組(5、10)的導線部分(5、10)中。
8.根據權利要求6或7所述的裝置,其特征在于,所述端部(7、12)形成為從大致平行延伸的線圈突出的部分。
9.根據前面任一權利要求所述的裝置,其特征在于,彼此電耦合的所述接觸元件(5、10)中的一個或兩個和/或所述接觸元件的第一端部(7、12)中的每一個都是片簧的形式。
10.一種電路裝置,包括電路和包括根據權利要求1-9中任一項所述的熱保護裝置(1),熱保護裝置(1)在所述電路的電流路徑中串聯布置。
11.根據權利要求10所述的電路裝置,其特征在于,所述電路包括電動機,特別是用于機動車輛的電動馬達,所述電動馬達的通電負載路徑與所述電路和所述熱保護裝置(1)的電流路徑串聯地布置。
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