[發明專利]大面積溫度傳感器有效
| 申請號: | 201380014964.5 | 申請日: | 2013-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN104204751B | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 大衛·托馬斯·布里頓;馬爾吉特·黑廷 | 申請(專利權)人: | PST傳感器(私人)有限公司 |
| 主分類號: | G01K7/24 | 分類號: | G01K7/24;G01K3/00;H01C1/148 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 李江暉 |
| 地址: | 南非*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大面積 溫度傳感器 | ||
1.一種感測裝置,包括具有與溫度相關的電阻的半導體材料的連續層,所述半導體材料的連續層沉積在以規則圖案設置在基板上的離散金屬接觸件的陣列上,或者替代地使得所述離散金屬接觸件的陣列沉積在所述半導體材料的連續層上,使得半導體材料與所述接觸件接觸,留下至少兩個接觸件自由形成一對端子接觸件,在所述一對端子接觸件處能夠測量所述感測裝置的平均電阻值,使得與溫度相關的電阻器形成在相鄰金屬接觸件之間的間隙中,直接在金屬接觸件上的所述材料被短路并且對所述裝置的電性能沒有貢獻,并且這些電阻器彼此連接,以形成網絡,所述網絡在拓撲結構上等同于名義上相同的電阻器的方形網絡,其中四個近似相等的電阻器在節點處連接。
2.一種感測裝置,包括具有與溫度相關的電阻的半導體材料的連續層,所述半導體材料的連續層沉積在以規則圖案設置在基板上的離散金屬接觸件的陣列上,或者替代地使得所述離散金屬接觸件的陣列沉積在所述半導體材料的連續層上,使得半導體材料與所述接觸件接觸,留下至少兩個接觸件自由形成一對端子接觸件,在所述一對端子接觸件處能夠測量所述感測裝置的平均電阻值,使得與溫度相關的電阻器形成在相鄰金屬接觸件之間的間隙中,直接在金屬接觸件上的所述材料被短路并且對所述裝置的電性能沒有貢獻,并且這些電阻器彼此連接,以形成網絡,所述網絡在拓撲結構上等同于具有兩組不等同的電阻器的矩形網絡,其中四個電阻器在節點處連接。
3.一種感測裝置,包括具有與溫度相關的電阻的半導體材料的連續層,所述半導體材料的連續層沉積在以規則六邊形圖案設置在基板上的三角形離散金屬接觸件的陣列上,或者替代地使得所述離散金屬接觸件的陣列沉積在所述半導體材料的連續層上,使得半導體材料與所述接觸件接觸,留下至少兩個接觸件自由形成一對端子接觸件,在所述一對端子接觸件處能夠測量所述感測裝置的平均電阻值,使得與溫度相關的電阻器形成在相鄰金屬接觸件之間的間隙中,直接在金屬接觸件上的所述材料被短路并且對所述裝置的電性能沒有貢獻,并且這些電阻器彼此連接,以形成網絡,所述網絡在拓撲結構上等同于名義上相同的電阻器的六邊形網絡,其中三個近似相等的電阻器在節點處連接。
4.根據權利要求1-3中的任一個所述的感測裝置,其中,所述基板包括柔性板材。
5.根據權利要求4所述的感測裝置,其中,所述柔性板材是紙片、聚合物膜、織物或絕緣金屬箔。
6.根據權利要求1-3中的任一個所述的感測裝置,其中,所述基板包括剛性材料。
7.根據權利要求6所述的感測裝置,其中,所述剛性材料是硬塑性板材、紙板、復合材料板或者包鍍金屬板。
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