[發明專利]半導體裝置、針對半導體裝置的安裝散熱部件的方法和半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201380014851.5
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN104170079B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 西田祐平;西澤龍男
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40;H01L23/34;H01L25/07;H01L25/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 尹淑梅;王穎

1.一種半導體裝置，是具備半導體元件且設置有散熱部件的半導體裝置，其特征在于，具有：

電路基板，其在一側的主面設置有所述半導體元件；

金屬基板，其被設置于所述電路基板的另一側的主面；和

收納部件，其具備：具有凹狀的主面和以使所述金屬基板從所述凹狀的主面突出的方式收納所述電路基板的配置于所述凹狀的主面的內側的開口部的收納區域，以及用于供螺釘部件通過的在所述凹狀的主面開口的螺紋孔，所述螺釘部件與隔著熱傳導材料與所收納的所述電路基板的所述金屬基板對置而設置的所述散熱部件螺合，

所述凹狀的主面由相對于與該凹狀的主面相對的所述收納部件的第二主面傾斜的平面或曲面構成，且所述螺紋孔的外側的所述收納區域以朝向所述散熱部件突出的方式形成，

所述散熱部件由所述收納區域的邊緣部支撐。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述螺紋孔在所述收納部件中被形成于隔著所收納的所述電路基板的所述金屬基板而對置的位置。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述金屬基板的與所設置的所述散熱部件對置的面成為凸狀。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，

所述金屬基板為山型。

5.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，

所述金屬基板為半圓柱型。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，

所述螺紋孔的直徑的形狀為橢圓形或長方形，以隔著所收納的所述電路基板的所述金屬基板且長軸一致的方式形成一組。

7.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

對于收納于所述收納部件的所述收納區域的所述電路基板，所述電路基板和設置于所述電路基板的半導體元件從所述凹狀的主面的相反側的主面被樹脂密封。

8.一種針對半導體裝置的安裝散熱部件的方法，是針對具備半導體元件的半導體裝置的安裝散熱部件的方法，其特征在于，

所述半導體裝置具有：

電路基板，其在一側的主面設置有所述半導體元件；

金屬基板，其被設置于所述電路基板的另一側的主面；和

收納部件，其具備：具有凹狀的主面和以使所述金屬基板從所述凹狀的主面突出的方式收納所述電路基板的配置于所述凹狀的主面的內側的開口部的收納區域，以及用于供螺釘部件通過的在所述凹狀的主面開口的螺紋孔，

所述凹狀的主面由相對于與該凹狀的主面相對的所述收納部件的第二主面傾斜的平面或曲面構成，且所述螺紋孔的外側的所述收納區域以朝向所述散熱部件突出的方式形成，

以隔著熱傳導材料與收納于所述收納部件的所述收納區域的所述電路基板的所述金屬基板對置的方式將所述散熱部件設置于所述收納部件，由所述收納區域的邊緣部支撐所述散熱部件，向所述螺紋孔插入所述螺釘部件，使所述散熱部件螺合于所述收納部件。

9.一種半導體裝置的制造方法，是具備半導體元件且設置有散熱部件的半導體裝置的制造方法，其特征在于，

在具備具有凹狀的主面和開口部的收納區域和供螺釘部件通過的螺紋孔的收納部件的所述收納區域，使金屬基板從所述凹狀的主面突出而收納有在一側的主面設置有所述半導體元件，在另一側的主面配置有具有與所述收納部件同向的凹狀的彎曲的所述金屬基板的電路基板，

接下來，用樹脂密封收納于所述收納部件的所述收納區域的所述金屬基板上的所述半導體元件而使所述電路基板向與所述收納部件相反的方向彎曲。