[發明專利]具有拼合式引線框的集成電路封裝有效
| 申請號: | 201380014780.9 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN104204833B | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發明(設計)人: | W·P·泰勒;P·戴維;R·維格;P·K·舍勒;A·P·弗里德里克 | 申請(專利權)人: | 阿萊戈微系統有限責任公司 |
| 主分類號: | G01R33/00 | 分類號: | G01R33/00;H01L23/495 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 王麗軍;蔡勝利 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 附裝 裸片 引線框 集成電路封裝 半導體裸片 磁場傳感器 第二表面 第一表面 無源器件 接合 拼合式 上引線 傳感器 焊線 芯片 配置 | ||
一種磁場傳感器,包括具有多個引線(314、316)的引線框(310),所述多個引線中的至少兩個引線具有連接部分(334、336)和裸片附裝部分(324、326)。半導體裸片(340)被附裝至所述至少兩個引線的裸片附裝部分。所述傳感器還包括至少一個焊線(352),其被接合在所述裸片和所述引線框的第一表面(310a)之間。所述裸片以芯片上引線的配置被附裝至所述引線框的相反的、第二表面(310b)。在一些實施方式中,至少一個無源器件(360)被附裝至至少兩個引線的所述裸片附裝部分。
技術領域
本發明總體上涉及集成電路封裝,并且更特別地,涉及具有拼合式引線框的集成電路封裝。
背景技術
用于半導體封裝的技術在本領域中是公知的。一般地,半導體裸片被從晶片上切下、被處理、并且被附裝至引線框的裸片附裝墊。該子組件然后可以利用塑料或其它絕緣的和保護性的材料進行包覆成型以形成集成電路(IC)封裝。
在封裝之后,該IC然后可以被放置在具有其它器件的電路板上,所述其它器件包括諸如電容器、電阻器、和電感器的無源器件,它們可以被用于濾波和其它功能性。例如,在包含磁場感測元件的磁場傳感器集成電路的情況下,經常需要諸如電容器的器件來減低噪聲和增強EMC(電磁兼容性)。
包括磁場感測元件或者諸如霍爾效應元件或磁阻元件的變換器的磁場傳感器被用在各種各樣的應用中以檢測鐵磁性物體或目標的運動的各方面,諸如接近性、速度、以及方向。說明性的應用包括但不限于:感測鐵磁性物體的接近性的磁開關或“接近檢測器”、感測經過的鐵磁性物體(例如,環形磁體或齒輪齒的磁疇)的接近檢測器、感測磁場的磁場密度的磁場傳感器、以及感測由在電流導體中流動的電流產生的磁場的電流傳感器。磁場傳感器被廣泛應用在汽車控制系統中,例如,來從發動機曲軸和/或凸輪軸的位置檢測點火正時,以及來為防抱死制動系統檢測汽車車輪的位置和/或旋轉。
在該鐵磁性目標為磁性的或具有硬磁材料的那些應用中,導磁集中器或磁通引導器有時被用來將由該目標產生的磁場集中在磁場變換器上,從而增加該傳感器的靈敏度,允許使用較小的磁性目標,和/或允許該磁性目標從較大的距離(即,較大的空氣隙)被感測到。在該鐵磁性目標不為磁性的其它應用中,永磁體,其有時被稱作反偏磁體(back biasmagnet),可以被用來產生該磁場,該磁場然后通過該目標的運動而被改變。
在一些應用中,在鄰近磁場變換器的磁體表面上提供具有兩個磁極的反偏磁體是值得期望的。例如,如在被轉讓給本申請的受讓人的、題為“Hall-Effect Ferromagnetic-Article-Proximity Sensor”的美國專利No. 5,781,005中所描述的,在沒有鐵磁性物體存在時,相反極在附近的存在用來短路磁通線,從而在物體存在(例如,齒輪齒存在)的情形和物體不存在(例如,齒輪齒槽存在)的情形之間呈現出顯著的和可容易識別的區別、并維持低的磁通量密度基線而不管空氣隙如何。由于磁場信號中的該可容易識別的區別,這些類型的配置對于在其中有必要檢測磁性物體的存在/不存在的傳感器中使用是有利的,這些傳感器有時被稱作True Power On Sensor,或TPOS傳感器。
一般地,反偏磁體和集中器通過機械手段被相對于磁場感測元件保持在位,所述機械手段諸如在被轉讓給本申請的受讓人的、題為“Single Unitary Plastic Packagefor a Magnetic Field Sensing Device”的美國專利No. 6,265,865中所示的粘合劑。由于位置公差,這種機械定位能夠導致設備與設備之間的性能變化,諸如靈敏度變化。因此,制造傳感器使得該傳感器和該反偏磁體或集中器被整體地形成從而排除位置公差可能是有利的。這種類型的磁場傳感器在同樣被轉讓給本申請的受讓人的、題為“Magnetic FieldSensors and Methods for Fabricating the Magnetic Field Sensors”的美國專利申請公開號2010/0141249中被描述,并且其中集中器或磁體可以在傳感器的與目標相對的側上的腔中通過液體密封劑或液體密封劑與永磁體的組合而被形成。
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