[發明專利]配管密封用氟樹脂制墊片

在審

• 申請號: 201380014769.2
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN104204631A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 出口聰美;黑河真也
• 申請（專利權）人: 日本華爾卡工業株式會社
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10;C08J5/18;C08K7/24;C08L27/12;C09K3/10
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

1.一種配管密封用氟樹脂制墊片，其為用于將配管彼此的連接部密封的墊片，其由含有氟樹脂和作為填充材料的中空無機顆粒的墊片形成用樹脂組合物的預成型體構成，按照破碎后的中空無機顆粒的體積為破碎前的中空無機顆粒的體積的25體積％～60體積％的方式對該預成型體中包含的中空無機顆粒進行了破碎而成。

2.一種配管密封用氟樹脂制墊片的制造方法，其為制造用于將配管彼此的連接部密封的墊片的方法，其特征在于，將含有氟樹脂和作為填充材料的中空無機顆粒的墊片形成用樹脂組合物成型為片狀，對所成型出的預成型體進行壓延，從而按照破碎后的中空無機顆粒的體積為破碎前的中空無機顆粒的體積的25體積％～60體積％的方式將該預成型體中包含的中空無機顆粒破碎。