[發明專利]在模制互連結構中封裝僅具有頂側連接的光子構建塊有效
| 申請號： | 201380014416.2 | 申請日： | 2013-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN104170102B | 公開（公告）日： | 2018-02-06 |
| 發明（設計）人： | R·S·維斯特;童濤;M·權;M·索羅門斯基 | 申請（專利權）人： | 普瑞光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 互連 結構 封裝 具有 連接 光子 構建 | ||
1.一種制作LED系統的方法，包括：
提供基板，具有設置在所述基板的頂表面上的LED裸片陣列，其中至所述LED裸片陣列的電連接通過僅設置在所述基板的所述頂表面上的多個頂側觸點實現；
通過使用壓縮模制以使材料成形，而在至少一個所述LED裸片之上形成透鏡，所述材料設置在所述基板的全部所述頂表面之上；以及
通過從覆蓋著所述多個頂側觸點的區域選擇性地去除所述材料，而暴露所述多個頂側觸點。
2.根據權利要求1所述的方法，其中提供所述基板包括提供板，所述板為閉合板。
3.根據權利要求2所述的方法，其中形成所述透鏡包括，將壓縮模制材料設置在全部的所述閉合板之上。
4.根據權利要求3所述的方法，進一步包括：
將所述基板從所述閉合板拆分。
5.根據權利要求1所述的方法，其中暴露所述多個頂側觸點包括，將所述材料從覆蓋著所述多個頂側觸點的區域噴砂去除。
6.一種LED系統，包括：
具有頂表面的基板；
LED裸片陣列，其中至所述LED裸片的電連接僅通過設置在所述基板的所述頂表面上的多個頂側觸點實現；以及
在至少一個所述LED裸片之上形成的壓縮模制透鏡，所述壓縮模制透鏡由材料制成，其中所述材料設置在所述基板的除了在所述多個頂側觸點之上以外的全部所述頂表面之上。
7.根據權利要求6所述的LED系統，其中所述基板為閉合板的一部分，所述部分已經從所述閉合板拆分。
8.根據權利要求6所述的LED系統，進一步包括：
在所述多個頂側觸點上形成的多個焊料連接；以及
耦合至所述多個焊料連接的多個引線。
9.一種制作LED系統的方法，包括：
提供基板，具有設置在所述基板的頂表面上的LED裸片陣列，其中至所述LED裸片的電連接通過僅設置在所述基板的所述頂表面上的多個頂側觸點實現；
通過使用模制以使材料成形，而在至少一個所述LED裸片之上形成模制透鏡，所述材料設置在所述基板的全部所述頂表面之上；以及
通過從覆蓋著所述多個頂側觸點的區域對所述材料進行選擇性地溢料去除，而暴露所述多個頂側觸點。
10.根據權利要求9所述的方法，其中提供所述基板進一步包括提供閉合板。
11.根據權利要求10所述的方法，其中形成所述模制透鏡包括，將所述材料設置在全部的所述閉合板之上。
12.根據權利要求10所述的方法，進一步包括：
將所述基板從所述閉合板拆分。
13.根據權利要求9所述的方法，其中暴露所述多個頂側觸點包括，將所述材料從覆蓋著所述多個頂側觸點的區域噴砂去除。
14.根據權利要求9所述的方法，進一步包括：
在所述多個頂側觸點上形成多個焊料連接；以及
將多個引線連接至所述多個焊料連接，其中僅通過所述多個引線連接所述LED裸片。
15.一種LED系統，包括：
基板，具有設置在所述基板的頂表面上的LED裸片陣列，其中至所述LED裸片陣列的電連接通過僅設置在所述基板的所述頂表面上的多個頂側觸點實現；以及
在至少一個所述LED裸片之上形成的模制透鏡，其中所述模制透鏡由材料制成，所述材料設置在所述基板的除了在所述多個頂側觸點之上以外的全部所述頂表面之上，其中從在所述多個頂側觸點上方的區域選擇性地去除所述材料。
16.根據權利要求15所述的LED系統，其中所述基板為閉合板的一部分，所述部分已經從所述閉合板拆分。
17.根據權利要求15所述的LED系統，進一步包括：
在所述多個頂側觸點上形成的多個焊料連接；以及
耦合至所述多個焊料連接的多個引線。
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