[發明專利]電弧焊接方法和電弧焊接裝置

有效

• 申請號: 201380014326.3
• 申請日: 2013-01-11
• 公開（公告）號: CN104169032A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 小松嵩宙;久保健二;木村賢治;池田達也
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: B23K9/095
• 分類號: B23K9/095;B23K9/09;B23K9/12;B23K9/167;B23K9/173
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李國華

1.一種電弧焊接方法，在焊接用電極與焊接對象物之間產生電弧以進行焊接，具備：

第一步驟，在產生了所述電弧的狀態下，使所述焊接用電極向遠離所述焊接對象物的方向移動；以及

第二步驟，在產生了所述電弧的狀態下，使所述焊接用電極向靠近所述焊接對象物的方向且沿焊線方向移動，

交替反復所述第一步驟和所述第二步驟以進行焊接。

2.根據權利要求1所述的電弧焊接方法，其中，

在所述第一步驟與所述第二步驟之間具備：第三步驟，在所述第一步驟結束時的位置處，在產生所述電弧的狀態下將所述焊接用電極的位置維持指定時間。

3.根據權利要求1或2中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

在所述第一步驟中，所述焊接用電極在所述焊線上的位置不發生變化地使所述焊接用電極向遠離焊接對象物的方向移動，或者使所述焊接用電極在相對于焊接前進方向的返回方向移動的同時向遠離所述焊接對象物的方向移動，或者使所述焊接用電極在向所述焊接前進方向移動的同時向遠離所述焊接對象物的方向移動。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

在所述第一步驟期間，在所述焊接用電極與所述焊接對象物之間供給峰值電流，在所述第二步驟期間，在所述焊接用電極與所述焊接對象物之間供給比所述峰值電流低的基本電流。

5.根據權利要求2所述的電弧焊接方法，其中，

在所述第三步驟期間，在所述焊接用電極與所述焊接對象物之間供給峰值電流。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是非自耗電極，在供給焊接填充材料的同時進行電弧焊接，交替反復峰值進給速度和比所述峰值進給速度慢的基本進給速度，進行所述焊接填充材料的進給，所述峰值進給速度的進給在與所述峰值電流的開始時刻不同的時刻開始，所述基本進給速度的進給在與所述基本電流的開始時刻不同的時刻開始。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是非自耗電極，在供給焊接填充材料的同時進行電弧焊接，在所述第二步驟時，控制所述焊接填充材料的進給，使得所述焊接填充材料的進給為逆向進給。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是非自耗電極，在供給焊接填充材料的同時進行電弧焊接，從所述第二步驟開始時起，在第一指定時間內，所述焊接填充材料的進給控制為逆向進給，經過所述第一指定時間后，停止所述焊接填充材料的進給。

9.根據權利要求1至6中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是非自耗電極，在供給焊接填充材料的同時進行電弧焊接，從所述第二步驟開始前的某時刻起到所述第二步驟開始后的某時刻為止的第二指定時間內，所述焊接填充材料的進給控制為逆向進給，經過所述第二指定時間后，停止所述焊接填充材料的進給。

10.根據權利要求1至6中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是非自耗電極，在供給焊接填充材料的同時進行電弧焊接，從所述第二步驟開始前的某時刻起到所述第二步驟開始時為止的第三指定時間內，所述焊接填充材料的進給控制為逆向進給，經過所述第三指定時間后，停止所述焊接填充材料的進給。

11.根據權利要求1至4中任一項所述的電弧焊接方法，其中，

所述焊接用電極是自耗電極，交替反復峰值進給速度和比所述峰值進給速度慢的基本進給速度，進行所述自耗電極的進給，所述峰值進給速度控制為與所述峰值電流同步，所述基本進給速度控制為與基本電流同步。