[發明專利]聚合性組合物、交聯性樹脂成型體、交聯樹脂成型體及疊層體

無效

• 申請號: 201380014243.4
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104245782A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 星野學
• 申請（專利權）人: 日本瑞翁株式會社
• 主分類號: C08G61/08
• 分類號: C08G61/08;B32B27/00;C08J3/24;C08J5/04
• 代理公司: 北京市嘉元知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11484
• 代理人: 張永新

技術領域

本發明涉及一種適用于制造在高頻區的介質損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強度優異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到的交聯性樹脂成型體、通過使該交聯性樹脂成型體交聯而得到的交聯樹脂成型體、以及疊層這些樹脂成型體而成的疊層體。

背景技術

近年來，迎來高度信息化時代，信息傳送呈現高速化/高頻化的動向，微波通訊及毫米波通訊已成為現實。伴隨于此，為了最大限度地降低高頻下的傳送損耗，要求介質損耗角正切小的材料。

作為介質損耗角正切小的樹脂材料，由環烯烴單體聚合而得到的環烯烴聚合物已受到關注。

例如在專利文獻1中記載了一種聚合性組合物，其含有環烯烴單體、聚合催化劑、交聯劑及反應性增塑劑。另外，在該文獻中還記載了下述內容：上述聚合性組合物適用于制造在高頻區的介質損耗角正切極小、配線埋入性、耐熱性及冷熱沖擊試驗中的耐裂性優異的疊層體。

專利文獻2中記載了一種脂環式單烯烴羧酸(甲基)丙烯酰氧基烷基酯、及使用該化合物得到的疊層體。另外，在該文獻中還記載了下述內容：該化合物作為構成電子設備等的樹脂材料的單體而有用。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2010/047348號小冊子

專利文獻2：日本特開2011-74293號公報

發明內容

發明要解決的問題

如上所述，盡管迄今為止也得到了可應對高頻化的樹脂材料(疊層體)，但近年來，進一步期望獲得優異的耐熱性。

作為應對這樣的期望的對策，例如在使用專利文獻1或2中所記載那樣的交聯性樹脂成型體制造具有由交聯樹脂成型體構成的層的疊層體的情況下，作為提高疊層體的耐熱性的方法，可考慮提高交聯樹脂的玻璃化轉變溫度(Tg)。

但是，由于通常的可形成玻璃化轉變溫度高的交聯樹脂的交聯性樹脂同樣具有高的玻璃化轉變溫度，因此，在欲通過該方法提高疊層體的耐熱性的情況下，存在易導致所得疊層體的配線埋入性或剝離強度不良的問題。

即，在制造疊層體時，通常，在交聯性樹脂成型體的加熱熔融的同時也會發生交聯反應，因此，在使用由玻璃化轉變溫度高的交聯性樹脂形成的交聯性樹脂成型體的情況下，可能會導致對于要疊層的構件(電路板、金屬箔等)的形狀的追隨性不充分、產生上述的問題。

作為消除交聯性樹脂成型體的追隨性不足的問題的方法，可考慮使交聯性樹脂中含有增塑劑。然而，若增塑劑的含量過多，則可能會引發臭氣的問題、或交聯樹脂的耐熱性降低這樣的問題。

因此，期望不依賴于增塑劑而提高疊層體的耐熱性、配線埋入性及剝離強度。

本發明是鑒于上述的實際情況而完成的，目的在于提供一種適用于制造在高頻區的介質損耗角正切極小、耐熱性、配線埋入性及剝離強度優異的疊層體的聚合性組合物、通過使該聚合性組合物進行本體聚合而得到的交聯性樹脂成型體、通過使該交聯性樹脂成型體交聯而得到的交聯樹脂成型體、以及將這些樹脂成型體疊層而成的疊層體。

解決問題的方法

本發明人等為了解決上述課題，針對含有易位聚合催化劑、交聯劑、以及包含下述式(I)所示的化合物及其它的環烯烴化合物的環烯烴單體混合物的聚合性組合物進行了深入研究。結果發現，可通過使用下述的聚合性組合物而解決上述課題，所述聚合性組合物含有易位聚合催化劑、交聯劑、及包含下述式(I)所示的化合物的環烯烴單體，并且，該聚合性組合物通過在170℃以下進行的開環聚合反應而生成在100℃和140℃下的彈性模量均為1.0×10⁸Pa以下的交聯性樹脂，進一步，通過上述交聯性樹脂的交聯反應而生成玻璃化轉變溫度(Tg)為160℃以上的交聯樹脂，進而完成了本發明。

因此，根據本發明的第一方面，可提供下述(1)～(3)的聚合性組合物。

(1)一種聚合性組合物，其含有環烯烴單體混合物、易位聚合催化劑以及交聯劑，所述環烯烴單體混合物包含下述式(I)所示的化合物及其它的環烯烴化合物，其中，該聚合性組合物通過在170℃以下進行的開環聚合反應，生成在100℃和140℃下的彈性模量均為1.0×10⁸Pa以下的交聯性樹脂，并且，通過所述交聯性樹脂的交聯反應，生成玻璃化轉變溫度(Tg)為160℃以上的交聯樹脂。

[化學式1]