[發明專利]層合膜及其制造方法

有效

• 申請號: 201380013830.1
• 申請日: 2013-02-07
• 公開（公告）號: CN104169085A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 太田一善;阿部悠;高田育
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: B32B27/30
• 分類號: B32B27/30;B32B27/26;B32B27/36;C08J7/04
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

技術領域

本發明涉及熱塑性樹脂膜，特別涉及在聚酯膜上層合有樹脂層的層合膜。更詳細而言，涉及在抑制聚酯膜在制膜、搬運工序中發生的對膜表面的擦傷，抑制在伴隨加熱處理的加工工序中從聚酯膜析出的寡聚物方面優異的具有樹脂層的層合膜。

背景技術

熱塑性樹脂膜、特別是雙軸拉伸聚酯膜由于在機械性質、電性質、尺寸穩定性、透明性、耐化學藥品性等方面具有優異的性質，因此在磁記錄材料、包裝材料等諸多用途中廣泛用作基材膜。特別是近年來，作為以面向平板顯示器的防反射材料、與觸摸面板相關的顯示材料為代表的各種光學用膜的需求正在提高。在所述用途中多進行具有多種功能的涂布加工、貼合電極材料或光學膜的加工。

但是，聚酯膜例如在搬運工序中，有時由于與搬運輥的摩擦而在聚酯膜表面發生擦傷。另外，由于在涂布加工工序中實施的熱處理的原因，有時寡聚物從聚酯膜中析出，引起聚酯膜的白化、表面污染，無法作為最終產品而適用于實際用途。

因此，出于提高聚酯膜的硬度、抑制寡聚物析出的目的，迄今為止進行了各種研究。例如，研究了在聚酯膜的表面層合紫外線固化型丙烯酸樹脂涂膜(專利文獻1)。另外，研究了通過在熱塑性樹脂膜的制造工序內進行涂布的在線涂布法，使用熱固型丙烯酸樹脂和交聯劑設置涂膜的方法(專利文獻2)。另外，提出了在丙烯酸樹脂涂膜中添加熱引發劑來實現涂膜硬度的提高的方法(專利文獻3)；利用離線加工設置使用了粘合樹脂和特定有機粒子的涂膜，賦予易滑性，由此防止損傷的方法(專利文獻4)。

專利文獻1:日本特開2004－354828號公報

專利文獻2:日本特開2005－89622號公報

專利文獻3:日本特表2008－524402號公報

專利文獻4:日本特開2007－86730號公報

發明內容

但是，專利文獻1那樣的在聚酯膜表面設置紫外線固化型丙烯酸樹脂作為樹脂層的方法具有以下缺陷。為了制作硬度高、具有寡聚物的析出抑制性(寡聚物析出抑制性)的層合膜，需要樹脂層的厚度為數μm。另外存在下述缺陷：由于在空氣中由氧引起的自由基固化抑制的影響極大，因此即使想要形成1μm以下的薄膜樹脂層，樹脂層也不固化。另外，如專利文獻2、3那樣，使用通常的熱固化性丙烯酸樹脂和交聯劑設置樹脂層的方法可形成1μm以下的樹脂層，但與專利文獻1相比，樹脂層的硬度差，另外，寡聚物析出抑制性降低。如專利文獻4那樣，在樹脂層中含有有機粒子而設置樹脂層的方法，與專利文獻1同樣地，需要樹脂層的厚度為數μm。另外，由于使用有機粒子，因此霧度變得極高，為85％以上，因此無法應用于以面向平板顯示器的防反射材料、與觸摸面板相關的顯示材料為代表的各種光學用膜。

因此，本發明的目的在于消除上述缺陷，提供具有下述樹脂層的層合膜，樹脂層的厚度極其薄為500nm以下，并且為高硬度，寡聚物的析出抑制性優異。

本發明包括以下構成。即，

一種層合膜，是在聚酯膜的至少一面設有使用樹脂(α)而形成的樹脂層的層合膜，滿足以下的條件(I)～(IV)。

(I)樹脂層的厚度為80～500nm，

(II)樹脂層的鉛筆硬度為“F”以上，

(III)層合膜的霧度為3.0％以下，

(IV)樹脂(α)是將含有具有羥基和丙烯酰基的樹脂(A)和三聚氰胺化合物(B)的樹脂組合物加熱至150℃以上而得到的樹脂。

本發明的層合膜的透明性良好，并且實現下述效果，即防止在搬運工序、加工工序中發生擦傷，抑制在加熱處理時成為問題的從作為基材膜的聚酯膜析出寡聚物。

具體實施方式

以下，詳細說明本發明的層合膜。

本發明是在作為基材膜的聚酯膜的至少一面層合有樹脂層的層合膜。

(1)樹脂層

對于本發明的層合膜的樹脂層來說，需要使樹脂層厚度為80nm以上、500nm以下。通過使樹脂層厚度為80nm以上，可以使本發明的樹脂層的鉛筆硬度為“F”以上，并且賦予寡聚物析出抑制性。通過使樹脂層厚度為500nm以下，層合膜的透明性、操作性變得良好。

另外，本發明的層合膜如上所述需要使樹脂層的鉛筆硬度為“F”以上。通過使樹脂層的鉛筆硬度為“F”以上，可以抑制在制膜、加工時的搬運工序中發生擦傷。