[發明專利]壓接端子、壓接連接結構體及壓接連接結構體的制造方法

有效

• 申請號: 201380013613.2
• 申請日: 2013-12-24
• 公開（公告）號: CN104170167A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 川村幸大;外池翔;山田拓郎
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01R4/62;H01R43/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種壓接端子，其具備壓接部，所述壓接部對包覆電線的露出的導體部進行壓接連接，其中所述包覆電線具有導體部和包覆所述導體部的包覆部，其特征在于，

所述壓接部形成為截面呈中空筒形，且長度方向上的與供所述導體部插入的一個端部相反側的端部被密封，

所述相反側的被密封的端部是通過焊接而被密封的，

所述壓接部在對所述露出的導體部進行壓接的內部具有用于卡定所述露出的導體部的卡定部，

從供所述導體部插入的所述一個端部至所述卡定部中的最靠近所述一個端部的部分的長度，比所述包覆電線的露出的所述導體部的長度長。

2.根據權利要求1所述的壓接端子，其特征在于，

所述壓接部在供所述露出的導體部插入的內部具有引導部，所述引導部的內徑比所述包覆電線的所述包覆部的外徑小且比所述導體部的外徑大。

3.根據權利要求2所述的壓接端子，其特征在于，

在所述壓接部中，所述引導部所形成的內徑與所述露出的導體部的外徑之差，大于所述壓接部的供所述露出的導體部插入的端部的內徑與所述包覆電線的所述包覆部的外徑之差。

4.根據權利要求1～3中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，

所述露出的導體部的外徑小于所述包覆電線的所述包覆部的外徑，在所述壓接部中，所述壓接部的供所述露出的導體部插入的端部的內徑大于所述包覆電線的所述包覆部的外徑。

5.根據權利要求1～4中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，

所述被密封的端部是通過光纖激光焊接而被密封起來的。

6.根據權利要求1～5中的任一項所述的壓接端子，其特征在于，

所述導體部由鋁系材料形成，所述壓接部由銅系材料形成。

7.一種壓接連接結構體，其特征在于，

所述壓接連接結構體具備：

權利要求1～6中的任一項所述的壓接端子；和

所述導體部被壓接連接于所述壓接端子的所述包覆電線。

8.根據權利要求7所述的壓接連接結構體，其特征在于，

所述壓接連接結構體構成了具備至少一組所述壓接端子與所述包覆電線的組合的線束。

9.一種壓接連接結構體的制造方法，其特征在于，

將所述包覆電線插入到權利要求1～6中的任一項所述的壓接端子中，并將所述包覆電線的露出的導體部壓接連接于所述壓接端子。