[發明專利]經鍍敷加工的塑料機殼

有效

• 申請號: 201380013541.1
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN104206039A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 中本正仁;川口英一郎;酒井比呂志
• 申請（專利權）人: UMGABS株式會社
• 主分類號: H05K7/04
• 分類號: H05K7/04;C23C18/16;C25D5/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李英

技術領域

本發明涉及用作電氣制品的內部機殼等的經鍍敷加工的塑料機殼(chassis)。

本申請基于2012年3月14日在日本申請的特愿2012-057957號要求優先權，將其內容援用于此。

背景技術

對于移動電話、筆記本電腦等弱電制品的殼體，與制品的薄壁化相伴，需要高的剛性。本用途中，目前為止多使用采用鎂的模鑄、攪熔模塑成型的金屬殼體。最近，作為金屬殼體的替代品，也開始使用對聚碳酸酯樹脂、聚碳酸酯/ABS樹脂等的塑料殼體采用電鍍而厚附金屬以提高剛性的產物。

此外，對于在電氣制品的內部設置的內部機殼也需要高剛性，因此使用了鎂等的金屬機殼。最近，對于電氣制品的內部機殼，作為金屬機殼的替代，研究了塑料機殼。其原因在于，樹脂化產生的復雜的形狀的成型成為可能，而且薄壁化、輕質化成為可能。

對于復雜的形狀的塑料機殼，也要求與鎂的金屬機殼同等的高剛性、強度和耐久性，要求通過樹脂化而實現了薄壁化、輕質化后的安全性的確保。但是，以往的塑料機殼不能說能充分地應對這些要求。

專利文獻1中提出了對將ABS樹脂和ABS樹脂以外的樹脂進行2色成型而成的殼體主體的ABS樹脂部進行了鍍敷的塑料殼體。但是，上述塑料殼體用于將安裝于印刷配線板的電子部件屏蔽，并不涉及塑料機殼。

此外，專利文獻2中提出了在塑料殼體使厚5～30μm的鍍層析出而提高剛性和硬度的方法。但是，上述方法沒有考慮面向電氣制品的內部機殼，僅憑上述方法，與內部機殼的樹脂化產生的形狀的復雜化、薄壁化、輕質化相伴的安全性的確保不能說充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：實公平7-1833號公報

專利文獻2：特開2005-154864號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明提供塑料機殼和使包含熱塑性樹脂的部件基材密合于上述塑料機殼的電氣制品用部件，對于該塑料機殼，能夠實現樹脂化產生的形狀的復雜化、薄壁化和輕質化，即使薄壁化、輕質化也具有與鎂的金屬機殼同等的剛性和高溫度條件下的耐久性，并且通過抑制與薄壁化、輕質化相伴的翹曲、尺寸精度的降低，從而能夠確保制品的安全性。

用于解決課題的手段

本發明的經鍍敷加工的塑料機殼的一形態，其特征在于，具有：將ISO?178：2001的彎曲模量為4,000～22,000MPa的填充劑增強塑料成型而成的塑料機殼主體、和在上述塑料機殼主體的表面的至少一部分形成的厚5～50μm的鍍層。

本發明的經鍍敷加工的塑料機殼的一形態優選滿足下述的技術特征。

在將上述填充劑增強塑料成型而成的試驗片(12.5mm×127mm×1mm厚)的表面在與上述鍍層相同的條件下形成鍍層而成的鍍敷加工試驗片的ISO?178：2001的彎曲模量為25,000～60,000MPa。

即，本發明的經鍍敷加工的塑料機殼的一形態優選滿足下述的技術特征。

在將上述填充劑增強塑料成型而成的12.5mm×127mm×1mm厚的試驗片的表面在與上述鍍層相同的條件下形成鍍層而成的鍍敷加工試驗片的ISO?178：2001的彎曲模量為25,000～60,000MPa。

本發明的電氣制品用部件的一形態，其特征在于，具有：本發明的經鍍敷加工的塑料機殼的一形態和與上述經鍍敷加工的塑料機殼密合的包含熱塑性樹脂的部件基材。

發明的效果

本發明的經鍍敷加工的塑料機殼的一形態，能夠實現樹脂化產生的形狀的復雜化、薄壁化和輕質化，即使薄壁化、輕質化也具有與鎂的金屬機殼同等的剛性和高溫度條件下的耐久性，并且通過抑制與薄壁化、輕質化相伴的翹曲、尺寸精度的降低，從而能夠確保制品的安全性。

本發明的電氣制品用部件的一形態，由于使包含熱塑性樹脂的部件基材密合于本發明的塑料機殼的一形態，因此作為更接近內藏內部機殼的制品的部件而完成，能夠使制品的組裝工序簡單化。

具體實施方式

本說明書中的機殼，意味著將印刷配線板、電子部件固定的基礎構件，與容納它們的殼體(也稱為箱體、外殼)區別。

本說明書中的填充劑增強塑料的彎曲模量是對于12.5mm×127mm×4mm厚的試驗片按照ISO?178：2001測定的彎曲模量。

本說明書中的鍍敷加工試驗片的彎曲模量是對于12.5mm×127mm×1mm厚的試驗片鍍敷加工的產物按照ISO?178：2001測定的彎曲模量。

＜經鍍敷加工的塑料機殼＞