[發明專利]壓印裝置、模具、壓印方法以及制造物品的方法有效
| 申請號： | 201380013368.5 | 申請日： | 2013-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN104170055B | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 鹽出吉宏 | 申請（專利權）人： | 佳能株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/027 | 分類號： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 柳愛國 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓印 裝置 模具 方法 以及 制造 物品 | ||
1.一種壓印裝置，該壓印裝置通過在模具壓靠基片上的樹脂的同時固化所述樹脂而將圖案轉印至所述基片上，該模具包括第一表面和第二表面，該第一表面具有其中形成非平坦圖案的圖案區域，該第二表面與第一表面相反，
所述模具包括：
第一測量圖案組，該第一測量圖案組形成于所述第二表面和所述非平坦圖案中的凸形部分的表面之間，或者形成于所述第二表面上，
第一測量圖案組包括落在所述圖案區域內的部分，
該壓印裝置包括：
第二測量圖案組；
檢測單元，該檢測單元被構造成檢測由已經經過第一測量圖案組和第二測量圖案組的光形成的標記組；以及
計算單元，該計算單元被構造成根據由所述檢測單元檢測到的標記組來計算所述第一測量圖案組和第二測量圖案組之間的位置偏離。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中：
第一測量圖案組由第一衍射光柵形成；
第二測量圖案組由第二衍射光柵形成，該第二衍射光柵具有與第一衍射光柵的光柵節距不同的光柵節距，并接收已經經過第一衍射光柵的光；以及
所述標記組包括由已經經過第一衍射光柵和第二衍射光柵的光形成的干涉條紋。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中：
第二衍射光柵包括具有不同光柵節距的多個衍射光柵，
檢測單元檢測由已經經過所述第二衍射光柵所包括的所述多個衍射光柵中的每個衍射光柵和第一衍射光柵的光而形成的多個干涉條紋，以及
計算單元根據由檢測單元檢測到的所述多個干涉條紋來計算第一衍射光柵和所述第二衍射光柵所包括的所述多個衍射光柵中的每個衍射光柵之間的位置偏離。
4.根據權利要求2所述的裝置，其中：第二衍射光柵布置在與第一衍射光柵光學共軛的位置處。
5.根據權利要求2所述的裝置，還包括：光學系統，該光學系統被構造成在第二衍射光柵上形成第一衍射光柵的圖像。
6.根據權利要求1所述的裝置，還包括：變形單元，該變形單元被構造成通過向模具施加力而使得圖案區域變形，以便降低模具的圖案區域中的位置偏離。
7.根據權利要求2所述的裝置，其中：第一衍射光柵通過臺階和金屬膜中的一種而形成于所述第二表面和非平坦圖案中的凸形部分的表面之間或者形成于所述第二表面上。
8.根據權利要求2所述的裝置，其中：第一衍射光柵通過離子植入而形成于所述第一表面和第二表面之間。
9.一種制造物品的方法，該方法包括：
利用壓印裝置執行基片上的樹脂的圖案的形成；以及
處理所述基片以便制造物品，已經在該基片上執行了所述圖案的形成，
其中，該壓印裝置通過在模具壓靠基片上的樹脂的同時固化所述樹脂而將圖案轉印至所述基片上，該模具包括第一表面和第二表面，該第一表面具有其中形成非平坦圖案的圖案區域，該第二表面與第一表面相反，
所述模具包括：
第一測量圖案組，該第一測量圖案組形成于所述第二表面和所述非平坦圖案中的凸形部分的表面之間，或者形成于所述第二表面上，
第一測量圖案組包括落在所述圖案區域內的部分，
該壓印裝置包括：
第二測量圖案組；
檢測單元，該檢測單元被構造成檢測由已經經過第一測量圖案組和第二測量圖案組的光形成的標記組；以及
計算單元，該計算單元被構造成根據由所述檢測單元檢測到的標記組來計算所述第一測量圖案組和第二測量圖案組之間的位置偏離。
10.一種用于壓印裝置中的模具，該壓印裝置通過在模具壓靠基片上的樹脂的同時固化所述樹脂而將圖案轉印至所述基片上，該模具包括第一表面和第二表面，該第一表面具有其中形成非平坦圖案的圖案區域，該第二表面與第一表面相反，所述模具包括：
第一測量圖案組，該第一測量圖案組形成于所述第二表面和非平坦圖案中的凸形部分的表面之間，或者形成于所述第二表面上，以及
第一測量圖案組包括落在所述圖案區域內的部分。
11.一種用于壓印裝置的壓印方法，
模具包括：
第一表面，該第一表面具有圖案區域，非平坦圖案形成于該圖案區域中；
第二表面，該第二表面與第一表面相反；以及
第一測量圖案組，該第一測量圖案組形成于所述第二表面和非平坦圖案中的凸形部分的表面之間，或者形成于所述第二表面上，
第一測量圖案組包括落在所述圖案區域內的部分；
該壓印裝置包括：
第二測量圖案組；以及
該方法包括：
檢測由已經經過所述第一測量圖案組和第二測量圖案組的光形成的標記組；以及
根據檢測的標記組來計算所述第一測量圖案組和第二測量圖案組之間的位置偏離；
通過向模具施加力來校正模具，以便減小所述第二測量圖案組和第一測量圖案組之間的位置偏離；以及
通過在被校正的模具壓靠基片上的樹脂的同時固化所述樹脂而將圖案轉印至基片上。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
