[發明專利]鉆孔用蓋板有效

申請號：	201380013348.8	申請日：	2013-03-05
公開（公告）號：	CN104203512A	公開（公告）日：	2014-12-10
發明（設計）人：	松山洋介;羽崎拓哉	申請（專利權）人：	三菱瓦斯化學株式會社
主分類號：	B26F1/16	分類號：	B26F1/16;C10M105/18;C10M107/34;C10M129/32;C10M129/40;C10M145/14;C10M145/26;C10M145/38;C10M145/40;C10M149/10;C10M149/18;C10M169/04
代理公司：	北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277	代理人：	劉新宇;李茂家
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	鉆孔蓋板
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種疊層板或多層板的鉆孔加工中使用的鉆孔用蓋板。

背景技術

作為用于印刷線路板的疊層板或多層板的鉆孔加工方法，通常采用重疊1片或多片的疊層板或多層板，并在其頂部配置單層鋁箔或者具有在所述鋁箔表面上形成的樹脂組合物層的板材(以下本說明書中將此“板材”稱為“鉆孔用蓋板”)作為加強板，并且鉆孔加工的方法。應當注意，雖然通常使用覆銅疊層板作為疊層板，但也可以是外層上無銅箔的“疊層板”。

近年來，伴隨對于印刷線路板的可靠度改進的要求與高密度化的進展，要求具有改進的孔位置精度和降低的孔壁粗糙度等高品質的疊層板與多層板。為了與此要求對應，已經提出和實行以下方法：使用包含水溶性樹脂如聚乙二醇的板材(例如參照專利文獻1)、具有在金屬支撐箔上形成的水溶性樹脂層的鉆孔用潤滑板材(例如參照專利文獻2)、在其上形成有熱固化性樹脂薄膜的鋁箔上形成水溶性樹脂層的鉆孔用蓋板(例如參照專利文獻3)、在潤滑樹脂組合物中含有非鹵素著色劑的鉆孔用潤滑蓋板(例如參照專利文獻4)等的鉆孔加工方法。

另外，最近的趨勢包括以下特征。

第一，繼續使印刷線路板的高密度化，和已要求疊層板或多層板上鉆孔的導通可靠度。更具體地，需要優異的孔位置精度。

第二，以降低成本及將半導體產業集中為動機，印刷線路板的生產國已經從日本，經過臺灣和韓國，轉移至以中國為中心的其他亞洲國家和巴西等，正持續地進行地理上的變遷。

第三，在臺灣和韓國，鉆孔用蓋板制造業者興起，而產生與這些當地制造業者競爭的市場環境。

第四，作為半導體關聯產業，對于鉆孔用蓋板的需求變動大，當需求驟減時，供應鏈產生庫存，并可將其貯存直至需求恢復后使用。另外，隨著印刷線路板的高密度化，因而即使在貯存后，也要求優異的孔位置精度。

在這樣的趨勢作為背景下，鉆孔用蓋板的環境不能避免從例如國內輸送或航空輸送等短時間的輸送，轉變為例如通過海運在環境溫度下裝箱輸送等的長時間的在環境溫度下輸送。另外，也可能將它們在溫度高于日本的環境下貯存。因此，即使在這樣的輸送與貯存的溫度歷程之后，也需要其顯示優異的孔位置精度。換言之，迫切需要開發一種即使在高于常規的溫度比以往更為高溫的溫度歷程，也能顯示優異的孔位置精度的鉆孔用蓋板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP-A-H4-92494

專利文獻2：JP-A-H5-169400

專利文獻3：JP-A-2003-136485

專利文獻4：JP-A-2004-230470

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的是提供一種鉆孔用蓋板，即使在長時間的在環境溫度下輸送和/或在溫度高于日本的環境下貯存，其也可以顯示優異的孔位置精度。

用于解決問題的方案

作為解決上述問題的各種考慮的結果，本發明人發現，通過在鉆孔用蓋板的表面上形成的水溶性樹脂組合物層中添加直鏈不飽和脂肪酸鹽，可以提高其結晶度，即使在熱劣化加速試驗后，也可以顯示優異的孔位置精度，進而能解決上述問題。更具體地，本發明如下所述。

[1]一種用于疊層板或者多層板的鉆孔用蓋板，其包含金屬支撐箔和在所述金屬支撐箔的至少一個表面上形成的水溶性樹脂組合物的層，其中：