[發(fā)明專利]粘合劑原料及導熱性粘合片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380012901.6
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN104159991B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發(fā)明（設計）人: 東城翠;寺田好夫;古田憲司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J201/00
• 分類號: C09J201/00;C09J4/00;C09J7/00;C09J11/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種粘合劑原料，其特征在于，其含有：

單體和/或聚合物、以及

55質(zhì)量％以上的導熱性粒子，

所述導熱性粒子含有：

1次粒子的體積基準粒徑小于10μm、且具有第1粒度分布的第1導熱性粒子、和

1次粒子的體積基準粒徑為10μm以上、且具有第2粒度分布的第2導熱性粒子，

在所述導熱性粒子中含有10～80質(zhì)量％的所述第1導熱性粒子，

在所述導熱性粒子中含有20～90質(zhì)量％的所述第2導熱性粒子。

2.根據(jù)權利要求1所述的粘合劑原料，其特征在于，

在所述導熱性粒子中含有20～80質(zhì)量％的所述第1導熱性粒子，

在所述導熱性粒子中含有20～80質(zhì)量％的所述第2導熱性粒子。

3.根據(jù)權利要求1所述的粘合劑原料，其特征在于，所述導熱性粒子為水合金屬化合物。

4.根據(jù)權利要求1所述的粘合劑原料，其特征在于，使用B型粘度計測定的23℃下的粘度為50Pa·s以下。

5.一種導熱性粘合片，其特征在于，其具備通過使含有單體和/或聚合物、以及55質(zhì)量％以上的導熱性粒子的粘合劑原料進行反應而得的粘合劑層，

并且，所述導熱性粒子含有：

1次粒子的體積基準的粒徑小于10μm、且具有第1粒度分布的第1導熱性粒子、和

1次粒子的體積基準的粒徑為10μm以上、且具有第2粒度分布的第2導熱性粒子，

在所述導熱性粒子中含有10～80質(zhì)量％的所述第1導熱性粒子，

在所述導熱性粒子中含有20～90質(zhì)量％的所述第2導熱性粒子。

6.根據(jù)權利要求5所述的導熱性粘合片，其特征在于，所述粘合劑層的拉伸彈性模量為0.1～10MPa。

7.根據(jù)權利要求5所述的導熱性粘合片，其特征在于，在與鋁板粘接后，相對于所述鋁板以剝離角度90度、剝離速度300mm/分鐘的條件剝離時的剝離粘接力為3N/20mm以上。

8.根據(jù)權利要求5所述的導熱性粘合片，其特征在于，在C型硬度試驗中，使C型硬度計的加壓面密合后過30秒后進行測定時，硬度為90以下。

9.根據(jù)權利要求5所述的導熱性粘合片，其特征在于，所述粘合劑層的導熱率為0.3W/m·K以上。